上海新阳 funding history / development milestones

IPO上市，创业板

2011.06.29，深交所

Note: collected from public online reports, for reference only.

Talent Demand Trend Analysis More

半导体 +68%

半导体封装 +39%

表面处理设备 +118%

湿法工艺设备 +57%

晶圆制造 +143%

半导体封装设备

新型电子元器件材料 +91%

电子化学材料 +57%

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