岗位职责:
1、独立负责公司模拟、数字、开关电源、高频及高压电路的PCB Layout全流程设计,包括布局、布线、阻抗控制、铺铜优化与DFM可制造性设计,完成版本迭代与量产落地。
2、 可读懂硬件电路原理,配合硬件工程师完成原理图评审、方案评估、器件选型,结合电路逻辑优化布局布线,提前规避电路隐患与工艺问题。
3、严格依据安规、EMC电磁兼容设计规范开展设计,熟练把控电气间隙、爬电距离、强弱电隔离、接地、滤波、环路抑制等关键设计,保障产品满足CE、LVD、EMC等欧盟出口认证要求。
4、负责高频、高速信号及高压电路Layout优化,熟悉高压绝缘耐压设计、信号完整性、电源完整性、差分等长、串扰抑制、回流优化,保证高压电路安全、高频电路性能稳定。
5、输出完整的Gerber、钻孔、钢网、工艺说明、SMT贴片等生产资料,跟进打样、试产、量产,快速解决生产及测试中的Layout问题。
6、 配合整机调试、性能及可靠性测试
任职要求:
1、本科及以上学历,电子信息、微电子、电路与系统、电气工程等相关专业,3年及以上12层及以上高速高多层PCB独立设计经验,有晶圆老化板、芯片测试板、高低温老化设备PCB设计经验者优先。
2、 硬件基础扎实:熟练掌握模电、数电、电源电路原理,能独立分析电路工作逻辑,可基于电路原理指导Layout优化。
3、具备高频+高压Layout经验:有高压工控、高频射频、高速数字电路PCB设计经验,熟悉高压耐压防护、绝缘布局、阻抗匹配、电磁辐射抑制,有高压量产项目经验优先。
4、 熟练使用Cadence Allegro/AD等主流设计软件,熟练规则约束、焊盘库设计、正负片铺铜、热风焊盘、泪滴、DFM工艺优化等实操技能。
5、熟悉PCB工艺流程、贴片/插件工艺
6、工作严谨、责任心强,可独立跟进项目,具备良好的问题分析与整改能力。
优先条件(核心加分)
1、 有半导体硬件设计、芯片测试、板卡验证测试经验,可结合测试数据反向优化Layout;
2、有高压电路、高频射频电路、工控电源类PCB量产设计经验;
3、 独立参与过整机EMC整改、安规认证落地项目