硬件负责人岗位职责

岗位职责
1、负责机器人整机系统架构设计；
2、参与硬件平台建设和硬件技术规划；
3、负责整机硬件研发（功率电路，控制电路，辅助电源等的电路及PCB设计）；
4、负责元器件选型，BOM清单整理以及元器件厂家选择等；
5、电气件选型（包括接触器、断路器、熔断器、端子、电源模块、电机、电机驱动器等）；
6、负责硬件开发过程文档指导及编写和审核 ，支持产品应用化的相关认证测试工作。
7、负责项目的整机调试、单板调试及测试问题的解决；
8、参与整机的EMC，安规设计及整改优化、供应链端的技术支持；
岗位要求
1、本科及以上学历，电力电子、自动控制理论专业、电机、电气工程、工业自动化等相关专业；
2、10年以上硬件系统经验；有智能硬件，消费级智能机器人完整落地经验；
3、熟悉PCB的高速总线SI设计，熟悉嵌入式单片机系统硬件平台。；
4、熟练掌握电路分析、模电、电力电子等相关专业知识；
5、具备电子器件选型和电路设计能力，具备优秀的成本控制能力；

岗位职责：
1、硬件原理图设计和PCB设计，测试验证激光器产品的相关硬件功能与性能；
2、负责激光器产品的硬件国产化方案设计与优化、电磁兼容设计与优化；
3、编写产品相关的技术文档（包括设计、验证和测试等）；
4、协助解决激光器产品在售后或生产过程中的功能性问题；
5、负责硬件组日常工作管理。
任职资格：
1、统招本科以上学历，电子、电气、自动化、计算机等相关专业；
2、10年以上嵌入式硬件开发经验，有5年以上团队管理经验，具备嵌入式设计开发经验，有独立开发项目的经验，熟悉产品开发流程和风险分析；
3、能独立完成硬件元件及芯片选型，完成原理图设计和PCB设计；
4、熟练使用至少一种电路设计软件（AD、Altium、Cadence、Mentor等）；
5、熟悉嵌入式硬件系统的数字和模拟信号采集、放大和滤波电路的设计；
6、熟悉常见的通信接口设计，如I2C, UART, SPI, RS485, RS422, CAN、以太网等；
7、熟悉电子设备的电磁兼容设计措施，能够制定产品的电磁兼容试验方案，具有电磁兼容测试和整改经验优先；
8、具备较强动手能力，熟练使用各类测试仪器仪表（示波器、信号源、万用表、耐压测试仪等），具备单板焊接和调试经验；
9、具有大功率激光驱动电路设计或应用经验优先；具有全国产化硬件方案设计经验优先；
10、有较强的学习研究能力和团队协作精神，能够承受较大的工作压力。

岗位职责
1. 技术领导与系统开发：负责机器人具身本体衍生业务的嵌入式系统全流程开发，主导整机资源分配、通信协议设计、实时系统优化及软硬件架构集成，确保系统的高性能与可靠性。
2. 跨领域协同与团队管理：深入理解电子电路与软件开发需求，推动嵌入式技术与跨领域融合；领导深圳及美国初级嵌入式工程师，分配任务并协调跨团队协作，确保项目高质量交付。
3. 技术攻关与流程优化：解决嵌入式开发中的核心技术难题（如实时系统调度、低功耗设计），制定开发规范与测试标准，支持从预研到量产的全程技术落地，并推动技术创新与迭代。
任职要求
1. 电子工程、计算机科学或相关专业本科及以上学历，5-10年嵌入式系统开发经验，有机器人、自动化或实时系统成功量产案例者优先。
2. 具备团队管理或技术领导经验，能独立规划并落地复杂嵌入式项目。
3. 精通嵌入式系统开发（如C/C++、RTOS），熟悉实时系统设计、通信协议（如CAN、EtherCAT）及硬件-软件协同调试。
4. 掌握嵌入式开发全流程，包括架构设计、代码优化、测试验证及生产支持；具备系统级问题解决能力。
5. 跨团队沟通能力，能有效协调电子、软件及海外团队资源；
6. 具备项目管理与成本控制意识，能主导技术决策并推动团队创新。