南京封测公司排名

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找到 14 条南京封测公司名单,名录按近一年人气排序,都是真实用户浏览,公司达到一定热度才能上榜,榜单每天更新,南京封测公司头部企业:台积电(南京)有限公司、中国电子科技集团公司第五十五研究所、芯德半导体、华天科技(江苏)有限公司、国兆光电、芯长征、南智光电、华天科技(南京)有限公司、江苏长晶浦联功率半导体有限公司、南京南瑞半导体有限公司等。榜单覆盖封装测试、半导体、电子元件、封装、集成电路/IC等多个领域,南京封测公司主要分布在浦口区、江宁区、栖霞区。名单具有相关性,但可能并不准确。有误请
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19.6万次浏览 规模:1000-4999人 成立:10年
全年人气:6267次 招聘:69个 招聘增长:12.12% 工资:¥16.9K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占15.5%
业务: 封测 晶圆代工 半导体 积体电路制造 生产
最新招聘:HR培训工读生,[27届]IC版图设计工程师,视觉设计工程师,【26届】Digital Circuit Design Engineer
2026-09-22
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13.2万次浏览 规模:5000-9999人
全年人气:2528次 招聘:57个 招聘增长:146.43% 工资:¥34.0K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占52.4%
业务: 封测 微机电系统/MEMS 光电子 芯片 集成电路/IC
荣誉: 全国五一劳动奖 高新技术企业
最新招聘:工艺工程师(华莹公司),SAW器件设计师(华莹公司),设备维护工程师 (华莹 德清),环隔器研发助理工程师(华莹公司)
2026-09-29
3
2.9万次浏览 规模:1000-4999人 成立:6年
全年人气:1244次 招聘:18个 招聘增长:-45.65% 工资:¥9.3K 融资:D轮
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占20%
“半导体封装测试服务提供商”
业务: 封测 半导体 芯片 芯片封装 芯片封装测试
荣誉: 省级高新技术企业 独角兽企业
最新招聘:诚招普工/操作工,AOI助理工程师,CP探针卡工程师,SQE主管
2026-09-07
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7130次浏览 规模:1000-4999人 成立:5年
全年人气:1077次 招聘:29个 招聘增长:-10.96% 工资:¥15.7K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占21.6%
业务: 半导体封测 封测 半导体 芯片封装 集成电路/IC
最新招聘:帮厨兼司机,slit coating高级工程师,OA开发工程师,芯片封测员
2026-09-08
5
2.1万次浏览 规模:100-499人 成立:7年
全年人气:755次 招聘:73个 招聘增长:-22.6% 工资:¥17.0K 融资:A轮
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占48.7%
“光电探测器件及组件和整机生产商”
业务: 封测 OLED 芯片设计 芯片 驱动芯片
荣誉: 专精特新小巨人企业 省级专精特新中小企业
最新招聘:出货质量工程师(OQC),资深OLED器件研发工程师,工艺整合工程师,模拟IC设计工程师
2026-09-17
6
2868次浏览 规模:100-499人 成立:9年
全年人气:699次 招聘:195个 招聘增长:127.54% 工资:¥18.8K
研发技术人才需求:“其他(研发和技术类)”需求最多占30.5%
“新型功率半导体器件研发商”
业务: 封测 微电子 半导体 芯片 芯片设计
荣誉: 省级高新技术企业 市级创新型中小企业
最新招聘:销售经理(J10167),现场应用工程师(J10301),销售工程师(清洁能源方向)(J10247),PCB设计工程师(高速多层板)
2026-09-22
7
8396次浏览 规模:100-499人 成立:8年
全年人气:590次 招聘:22个 招聘增长:1.89% 工资:¥13.6K 融资:A轮
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占15.6%
“光电集成芯片研发商”
业务: 封测 光电 芯片 光通信 量子通信
荣誉: 高新技术企业 科技型中小企业
最新招聘:工艺实习生,光刻工艺工程师,工艺整合工程师,工艺工程师
2026-09-17
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2460次浏览 规模:10000人以上 成立:8年
全年人气:569次 招聘:36个 招聘增长:-7.81% 工资:¥10.0K
研发技术人才需求:“机械/仪器仪表类”需求最多占30.5%
业务: 封测 物联网/IoT QFN DFN BGA
荣誉: 省级工程技术研究中心 高新技术企业
最新招聘:汽车电子封装品质主管,SMT工艺工程师,封装工艺工程师,DB 技术员
2026-09-19
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8198次浏览 规模:500-999人 成立:6年
全年人气:439次 招聘:18个 招聘增长:-9.68% 工资:¥11.6K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占26.2%
业务: 封测 半导体 功率半导体 电子设备 电子元件
最新招聘:销售工程师,暖通工程师,质量检验员,新产品导入工程师
2026-09-19
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1.4万次浏览 规模:100-499人 成立:7年
全年人气:253次 招聘增长:-41.67% 工资:¥23.3K
研发技术人才需求:“其他(研发和技术类)”需求最多占35.3%
业务: 封测 半导体 工业 芯片设计 芯片
荣誉: 专精特新小巨人企业 省级专精特新中小企业
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1072次浏览 规模:100-499人 成立:6年
全年人气:151次 招聘:10个 招聘增长:26.67% 工资:¥15.3K 融资:战略投资
研发技术人才需求:“电气/能源/动力类”需求最多占16.9%
业务: 封测 先进封装 封装 电气 电机
荣誉: 科技型中小企业 省科技型中小企业
最新招聘:机械设计工程师,软件设计工程师,软件工程师(运动控制),机械装配主管
2026-09-04
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1000次浏览 规模:500-999人 成立:5年
全年人气:56次 工资:¥12.5K
研发技术人才需求:“计算机/网络/技术类”需求最多占100%
业务: 封测 集成电路/IC 光电 半导体 芯片设计
荣誉: 企业技术中心 高新技术企业
13
490次浏览 规模:少于50人 成立:5年
全年人气:43次 招聘:1个 工资:¥13.6K
业务: 封测 电子厂/电子 微电子 半导体 芯片
最新招聘:PMC
2026-07-20
14
5639次浏览 规模:50-99人 成立:9年
全年人气:27次 工资:¥40.0K
研发技术人才需求:“其他(研发和技术类)”需求最多占100%
业务: 封测 定制 封装 AR科技 汽车电子
荣誉: 省级高新技术企业 科技型中小企业

南京封测行业相关榜单

说明:南京封测行业相关产业有哪些?主要分布如下:半导体占5.2%,电子元件占5.2%,封装占4.8%,集成电路/IC占4.8%,处理器芯片占4.4%,存储产品占4.4%,电子设备占4.4%,芯片占4.4%,半导体晶圆占2.8%,半导体硅晶片占2.8%,根据企业库算法分析,仅供参考。

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