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甬矽电子:2.5D封装产品线目前正在与客户送样验证中,尚未实现量产#新闻#2026-05-26
甬矽电子(宁波)股份有限公司获得IPO上市#融资#2022-11-16
高压大容量IGCT器件封装测试服务采购项目成交公告
来源:中国政府采购网2026-08-28
电流传感芯片封装测试加工采购项目(二次)成交公告
东莞市电子科技学校电子专业集成电路制造工艺及封测虚实联动实训室设备购置项目(二次)结果公告
来源:中国政府采购网2026-08-17
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