宁波芯健半导体有限公司成立于2013年1月，是由民营企业、技术团队、清华长三角研究院的共同合作下成立。公司从成立之初即聚焦集成电路先进封装测试领域。主要封装形式包括凸块工艺技术（Bumping）、圆片级芯片尺寸封装（WLCSP）及高密度细间距凸点倒装技术(FC)。同时也是浙江省从事晶圆级先进封装测试的国家高新技术企业，宁波市科创板拟上市企业。产品广泛应用于移动应用、大数据、人工智能（AI)、5G、高性能计算(HPC)、物联网（IOT)、智能手机、智能汽车等。
公司多项技术处于国内重要地位，其中“高密度MEMS圆片级封装技术”“氮化钾功率器件封装测试项目”入选宁波市重大科技专项、“采用DBG工艺实现超薄芯片的封装技术”被评为第十一届中国半导体创新产品和技术、“3P3M圆片级封装技术”等封装技术更是填补了多项国内空白，并已形成完整的年产30万片晶圆级封装工艺制程能力。2021年芯健被评为国家专精特新小巨人，2022年又再度被评为国家专精特新重点小巨人。
封装产品应用包括：OVP过压保护芯片、VCM Driver摄像头马达驱动芯片、DAC数模转换芯片/Hi-Fi、Switch开关芯片、Audio Amplifier音频功放芯片、Power Management电源管理芯片、MEMS微机电芯片、TVS静电保护芯片、RF射频芯片、Smart PA智能功率放大器、LDO线性稳压器芯片、EEPROM芯片、Fbar-Filter芯片等。
What does 宁波芯健半导体有限公司 require? Who is 芯健 hiring? 芯健招聘类别技工类占比最多占38.9%，其次是质量管理类占27.8%。芯健什么学历能进？本科占比最多占38.9%，其次是大专占33.3%。工作经验芯健有什么要求？不限占比最多占61.1%，其次是1-3年占16.7%。芯健工作地区在哪？宁波占比最多占61.1%，其次是杭州占38.9%。 Based on job postings from the past year, for reference only.
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