莆田射频功率放大器公司排名

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全年人气:1121次 招聘:13个 招聘增长:-33.33% 工资:¥17.6K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占19.6%
“第二代与第三代半导体芯片制造的晶圆专工服务”
业务: 射频功率放大器 半导体 芯片制造 芯片 集成电路/IC
荣誉: 高新技术企业 省级专精特新中小企业
最新招聘:厂务经理,审计经理,光电晶圆工艺经理(Process Manager),量测设备工程师
2026-10-02

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