中国分立半导体公司排名

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找到 295 中国分立半导体公司名单,名录按近一年人气排序,都是真实用户浏览,公司达到一定热度才能上榜,榜单每天更新,中国分立半导体公司头部企业:中芯国际、粤芯半导体、扬杰科技、安世半导体、华润微电子有限公司、华润微、重庆奕能科技有限公司、士兰微、英诺赛科、润鹏半导体等。榜单覆盖分立器件、电子元件、半导体分立器件、电子设备、分立器件等多个领域,中国分立半导体公司主要分布在广东、江苏、上海。名单具有相关性,但可能并不准确。有误请
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。仅供参考。
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53万次浏览 规模:10000人以上 成立:26年
全年人气:1.6万次 招聘:1232个 招聘增长:85.54% 工资:¥22.7K
研发技术人才需求:“其他(研发和技术类)”需求最多占23.2%
“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”
业务: 分立半导体 芯片制造 集成电路制造 半导体 芯片代工
荣誉: 2026中国500强 2015中国制造业500强 省级高新技术企业
最新招聘:工艺工程师-临港联培专班(2027届校招)(J13722),MQE工程师(J13721),运营技术工程师-临港联培专班(2027届校招)(J13724),财务数字化业务分析师(J13741)
2026-09-16
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20.8万次浏览 规模:1000-4999人 成立:9年
全年人气:4169次 招聘:149个 招聘增长:52.45% 工资:¥18.6K 融资:战略投资
研发技术人才需求:“其他(研发和技术类)”需求最多占21.1%
“芯片制造服务”
业务: 分立半导体 半导体 芯片制造 半导体制造 集成电路制造
荣誉: 独角兽企业 企业技术中心
最新招聘:证券事务,工艺整合工程师,质量工程师,财务专员
2026-09-16
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22.8万次浏览 规模:5000-9999人 成立:20年
全年人气:3581次 招聘:314个 招聘增长:16.75% 工资:¥17.0K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占30.1%
“集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化”
业务: 分立半导体 分立半导体器 芯片制造 半导体分立器件 芯片
荣誉: 2025中国新经济500强 2025中国机械500强 企业技术中心 创新型企业
最新招聘:扬杰科技青松项目,设备技术员(DB/WB/MD/TMTT),CQE客户质量工程师,扬杰科技-青松计划校园招聘
2026-09-16
4
28.8万次浏览 规模:1000-4999人 成立:26年
全年人气:3050次 招聘:103个 招聘增长:150% 工资:¥24.2K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占23.6%
“专注于逻辑、分立器件和MOSFET市场,拥有60余年半导体专业知识”
业务: 分立半导体 半导体 半导体制造 电子设备 晶圆
最新招聘:高级测试工程师,SAP主数据管理工程师,半导体SIE工程师,仓库经理
2026-09-12
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1.2万次浏览 规模:10000人以上 成立:24年
全年人气:2984次 招聘:594个 招聘增长:129.47% 工资:¥17.2K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“其他(研发和技术类)”需求最多占25.4%
“公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域,为客户提供系列化的半导体产品与服务。 ”
业务: 分立半导体 电子厂/电子 微电子 传感器 芯片设计
荣誉: 2025中国新经济500强 2025中国机械500强 国家高新技术企业 省部级科技进步奖
最新招聘:产品线规划专家-O3759W,产品工程师(应届),模拟设计专家-Y7366D,ISBG模拟IC设计工程师
2026-09-15
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16.5万次浏览 规模:10000人以上 成立:9年
全年人气:2801次 招聘:288个 招聘增长:1889.47% 工资:¥23.7K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“计算机/网络/技术类”需求最多占36.4%
“公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域,为客户提供系列化的半导体产品与服务。”
业务: 分立半导体 微电子 晶圆代工 集成电路设计 集成电路
荣誉: 2025中国新经济500强 2025中国机械500强 双百企业
最新招聘:8B综合技术部缺陷测量技术员-J3276F,8B蚀刻部WET制程技术员-B2339P,8B设备支持部设备技术员-B4867E,客户工程/CE主管
2026-09-13
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3605次浏览 规模:500-999人 成立:3年
全年人气:2584次 招聘:196个 招聘增长:164.9% 工资:¥18.0K
研发技术人才需求:“其他(研发和技术类)”需求最多占14.4%
业务: 分立半导体 半导体 半导体分立器件 芯片 集成电路
最新招聘:印章及档案管理员(J10223),产线规划工程师(J10172),仓库科长(J10103),电气低压工程师(J10053)
2026-09-16
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16.2万次浏览 规模:1000-4999人 成立:29年
全年人气:2312次 招聘:198个 招聘增长:-8.42% 工资:¥19.8K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占49.2%
“集成电路芯片设计”
业务: 分立半导体 微电子 半导体 LED芯片 芯片设计
荣誉: 2025中国新经济500强 2025中国专利实力500强 名牌产品 全国五一劳动奖
最新招聘:研发质量管理工程师DQE(功率半导体方向),pim模块项目经理,项目专员,AE工程师
2026-09-02
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7.7万次浏览 规模:500-999人 成立:9年
全年人气:1658次 招聘:236个 招聘增长:178.95% 工资:¥33.1K
研发技术人才需求:“科研类”需求最多占32.8%
“半导体材料、器件以及集成电路开发与制造”
业务: 分立半导体 半导体 电子厂/电子 芯片制造 集成电路设计
荣誉: 国家知识产权优势企业 独角兽企业
最新招聘:暖通高级工程师,薄膜工艺经理 PVD,生产支持设备副工程师,半导体设备工程师
2026-09-15
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1.5万次浏览 规模:500-999人 成立:4年
全年人气:1589次 工资:¥27.1K 融资:战略投资
研发技术人才需求:“生物/制药/化工/环保类”需求最多占20%
业务: 分立半导体 半导体 微电子 芯片制造 芯片设计
11
13.4万次浏览 规模:1000-4999人 成立:17年
全年人气:1124次 招聘:51个 招聘增长:-19.01% 工资:¥13.9K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占28.7%
业务: 分立半导体 半导体 分立器件封测设备 分立器件 功率半导体
荣誉: 企业技术中心 创新型企业
最新招聘:企业医生(乐山),企业医务室医生(base乐山),半导体储备设备/工艺工程师,半导体产品工程师
2026-09-05
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2.3万次浏览 规模:100-499人 成立:26年
全年人气:1092次 招聘:5个 工资:¥10.4K
研发技术人才需求:“其他(研发和技术类)”需求最多占20%
“致力于高性能半导体材料的外延研发和生产”
业务: 分立半导体 外延片 分立器件 测试仪器 硅外延片
荣誉: 高新技术企业 省级专精特新中小企业
最新招聘:工艺工程师,产品工程师,资产会计,国际业务员
2026-09-05
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3.6万次浏览 规模:100-499人 成立:28年
全年人气:1026次 招聘:107个 招聘增长:0.66% 工资:¥21.1K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“计算机/网络/技术类”需求最多占28.5%
“半导体后道封装、测试电子工业设备”
业务: 分立半导体 半导体封装 半导体分立器件 半导体封装设备 分立器件
荣誉: 双软认证 国家高新技术企业
最新招聘:售后专员,软件工程师(本科),硬件工程师(本科),FPGA工程师(硕士)
2026-09-15
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6.5万次浏览 规模:1000-4999人 成立:13年
全年人气:814次 招聘:58个 招聘增长:-42.79% 工资:¥13.0K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占20.3%
“公司主营半导体芯片、二极管、整流桥,集成电路系统及封装(Sip)的研发、生产和销售。”
业务: 分立半导体 微电子 芯片 二极管 半导体
荣誉: 企业技术中心 AAA级信用企业
最新招聘:电镀技术员,新产品开发工程师,操作员,电镀操作员
2026-09-16
15
4.7万次浏览 规模:500-999人 成立:31年
全年人气:807次 招聘:109个 招聘增长:-3.4% 工资:¥20.7K 融资:定向增发
研发技术人才需求:“其他(研发和技术类)”需求最多占27.5%
“专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售 ”
业务: 分立半导体 半导体分立器件 芯片 硅片 分立器件
荣誉: 民营科技企业 省民营科技企业
最新招聘:应用工程师(MOS),产品工程师(半导体),半导体AE应用工程师,光耦产品研发工程师
2026-09-05

中国分立半导体行业相关榜单

说明:中国分立半导体行业相关产业有哪些?主要分布如下:电子元件占5.7%,半导体分立器件占5.5%,电子设备占5.3%,分立器件占5.2%,半导体占5.2%,集成电路占5.2%,芯片占4.0%,电子电器占3.1%,处理器芯片占2.5%,存储产品占2.5%,根据企业库算法分析,仅供参考。

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