深圳德邦界面材料有限公司成立于2010年，是烟台德邦科技股份有限公司（股票代码688035）全资子公司。烟台德邦科技有限公司在国际知名高分子电子材料专家陈田安博士*下，有博士、硕士四十余人加盟组成的研发团队，依托公司的院士工作站、博士后科研工作站、国务院侨办重点华侨华人创业团队等科研创新平台，已承担十二五国家科技重大专项02专项3项、863计划2项。同时，积极参与国际国内行业会议，承办了“第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”、国际盛会的微电子封装技术及材料盛会，即2011年先进电子封装材料国际会议（APM）。深圳德邦界面材料有限公司是技术型企业，作为国家科技重大专项的产业化平台，重点发展电磁屏蔽材料、导热界面材料、LED封装材料等系列产品。公司始终重视研发投入和技术创新，目前已拥有发明专利15项，并拥有先进的材料分析测试仪器。同时，建设有材料可靠性分析测试实验室，包括鼓风干燥箱，冷热冲击试验箱，可程式恒温恒湿试验机及盐雾腐蚀试验箱等可靠性测试分析设备。公司在拥有自主创新研发能力的同时，更希望能与客户一起进行产品设计开发，以满足客户专业性使用需求。深圳德邦界面材料有限公司是技术型企业，作为国家科技重大专项的产业化平台，重点发展电磁屏蔽材料、导热界面材料、LED封装材料等系列产品。客户的需求是我们不懈的追求！！！
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