星科金朋半导体（江阴）有限公司 R&D strength - Jobui

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星科金朋半导体 R&D strength (tech talent demand and pay)

What is the demand for tech talent at 星科金朋半导体? Based on job postings in the past year, “电子/电器/通信技术类”占17.7%，“其他（研发和技术类）”占14.5%，“计算机/网络/技术类”占3.2%，“机械/仪器仪表类”占1.6%，“生物/制药/化工/环保类”占1.6%，“电气/能源/动力类”占1.6%. For reference only.

工厂生产类 salary: 75% of positions pay ¥6-10K/month

25% 6-8K 50% 8-10K 25% 10-15K

工厂生产类 talent demand: 20 positions, 32.3%, hot jobs:

星科金朋半导体 honors, qualifications & industry associations

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Talent Demand Trend Analysis More

半导体封装 -4%

集成电路设计 +62%

先进制造 +36%

半导体封装测试 +13%

封装测试 +37%

芯片设计 +47%

晶圆代工 +66%

半导体测试 -47%

电子设备 +38%

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半导体芯片封装半导体制造图形处理器

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无锡芯朋微电子股份有限公司

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连接器电子设备精密电子电子连接器

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通富微电子股份有限公司

电子厂/电子微电子集成电路封装测试封装测试

华虹半导体（无锡）有限公司

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长电微电子（江阴）有限公司

微电子半导体电子电子技术

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电子厂/电子半导体液晶显示 IC

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电机压缩机制冷流体机械

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