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郑州合晶硅材料有限公司
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9条 郑州合晶硅材料有限公司 上下游合作客户/供应商分析，包括半导体设备、多晶硅原材料、芯片代工、高校/研究院合作等。
Note: this data is AI-analysed and for reference only. By using this service you acknowledge this.
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Suppliers
Customers
半导体设备
多晶硅原材料
芯片代工
高校/研究院合作
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中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
向中芯国际供应8英寸及12英寸硅片，作为其核心硅片供应商之一
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合作客户
芯片代工
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郑州大学
与郑州大学材料科学与工程学院开展硅片制备技术联合研发及人才培养合作
Source
供应商
高校/研究院合作
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迪恩士半导体科技（上海）有限公司
向其采购清洗设备及工艺解决方案
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供应商
半导体设备
Hemlock Semiconductor Operations, LLC（中国代表处）
向其采购半导体级多晶硅，保障原材料供应
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供应商
多晶硅原材料
瓦克化学（中国）有限公司
向其采购高纯度多晶硅，用于硅片拉晶工序
Source
供应商
多晶硅原材料
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上海贝岭股份有限公司
向其供应8英寸硅片，用于电源管理芯片制造
Source
合作客户
芯片代工
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上海积塔半导体有限公司
向其供应8英寸硅片，用于功率器件及模拟芯片制造
Source
合作客户
芯片代工
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华润微电子有限公司
向华润微电子供应硅片，用于功率半导体及传感器制造
Source
合作客户
芯片代工
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华虹半导体有限公司
向华虹半导体供应8英寸硅片，用于逻辑及电源管理芯片制造
Source
合作客户
芯片代工
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