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Company Overview

Nature: 民营公司 Size: 50-99人 Founded: 9年
Industry: 电子技术/半导体/集成电路
Full name: 江苏澳芯微电子有限公司。

Development Stage

Ranking: Ranked #18 in 徐州家具公司 by popularity Ranked #20 in 徐州微电子公司 by popularity Ranked #22 in 徐州物联网公司 by popularity Ranked #22 in 徐州芯片公司 by popularity
Honors: 科技型中小企业省科技型中小企业 According to algorithm

About the Company

[Summary] 从事大规模集成电路设计、芯片销售、封装测试高端电子信息制造业

江苏澳芯微电子有限公司2017年12月成立于邳州市邳州经济开发区半导体材料与设备产业园（辽河路北侧、华山路西侧），注册资金10000万元整。公司主要从事大规模集成电路设计、芯片销售、封装测试高端电子信息制造业。年制造销售10亿只集成电路块，主要应用于物联网、机器人，智慧家居终端以及手机、电脑3C产品与N Flash等。芯片封装形式主要为：DIP系列、SOP系列、TO系列、TSSOP系列、SSOP系列、SOT系列、TSOP系列、QFP系列、QFN系列、BGA系列、 SIP系列等。公司开发完成了铜线工艺，PPF工艺，3D堆叠封装技术，TVS穿孔技术，带散热片工艺等科技攻关项目。这些项目给客户提供更高的性价比，得到了客户对产品质量的认可，达到国际集成电路封装测试的*高水平

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Company / Job Addresses

邳州经济开发区辽河路北侧、华山路西侧半导体材料与设备产业园  无锡·江阴·青阳--江阴环普国际产业园(桐北路31号) 

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Business Registration

Provided by

Operating Status: 开业

Registered Capital: 1,000万(元)

Legal Representative: 王印玺

Date Established:

Credit Code: 91320382MA1TF3TMXH

Registered Address: 徐州市邳州市邳州市经济开发区辽河路海归人才创业园南区A3-101

Talent Demand Trend Analysis More

集成电路封装测试 +71%

封装测试 +17%

集成电路封装 +71%

集成电路设计 +11%

芯片设计 +19%

芯片封装 +21%

散热片

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