中合博芯(重庆)半导体有限公司成立于2018年6月,注册资金2亿元,是国投中芯国际投资有限公司在中国大陆设立的芯片研究,设计及生产集群中心,是一家专业从事芯片研究与设计的高科技创新企业。公司的研发、设计,生产制造基地设于重庆,并在苏州、硅谷、墨尔本、特拉维夫建立覆盖全球的研发网络;营销总部设立于上海,并在北京、深圳和香港建立覆盖亚洲及太平洋地区的营销网络。
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