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融为科技
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卫星通信设备服务商
No.776
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No.80
亦庄开发区
No.1
板卡
No.3
航天工程
No.3
测控装置
No.5
终端设备
No.7
无人飞机
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测控技术
No.9
民用无人机
No.11
遥感
No.11
无人机
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卫星通信
No.16
航天科技
No.20
卫星
创新型企业
专精特新小巨人企业
科技型中小企业
瞪羚企业
国家知识产权优势企业
中关村高新技术企业
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45
Salaries
Bachelor 67%
Requirements
11
Honors
电子/电 36%
R&D
3 rounds
Financing
20+
Competitors
9
Jobs
2
Master's
1
Partners
融为科技 R&D strength (tech talent demand and pay)
What is the demand for tech talent at 融为科技? Based on job postings in the past year, “电子/电器/通信技术类”占35.6%，“其他（研发和技术类）”占26.7%，“计算机/网络/技术类”占26.7%，“电气/能源/动力类”占6.7%，“机械/仪器仪表类”占2.2%. For reference only.
电子/电器/通信技术类
35.6%(16)
其他（研发和技术类）
26.7%(12)
计算机/网络/技术类
26.7%(12)
技工类
13.3%(6)
工厂生产类
11.1%(5)
人力资源类
8.9%(4)
质量管理类
8.9%(4)
电气/能源/动力类
6.7%(3)
行政/后勤类
4.4%(2)
贸易/物流/采购/运输类
4.4%(2)
销售类
4.4%(2)
客户服务类
2.2%(1)
机械/仪器仪表类
2.2%(1)
经营管理类
2.2%(1)
电子/电器/通信技术类 salary: 75% of positions pay ¥20-50K/month
25%
15-20K
37.5%
20-30K
37.5%
30-50K
电子/电器/通信技术类 talent demand: 16 positions, 35.6%, hot jobs:
fpga
设计工程师
光学设计
嵌入式
开发工程师
软件工程
pcb工程师
射频工程师
算法
系统工程师
调试
Master's degree job demand analysis at 融为科技
(More)
?
Growth rate
2026 vs 2025
2025:
Down 48%
2024:
Up 109%
2023:
Up 175%
融为科技 master's hiring over the years:
2022
4 positions
2023
11 positions
2024
23 positions
2025
12 positions
2026
?
***
* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic
N/A
Master's salary
融为科技 honors, qualifications & industry associations
创新型企业
专精特新小巨人企业
科技型中小企业
瞪羚企业
国家知识产权优势企业
中关村高新技术企业
省级高新技术企业
市级高新技术企业
市科技型中小企业
高新技术企业
软件著作权
北京软件和信息服务业协会
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Talent Demand Trend Analysis
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卫星通信
+59%
遥感
+12%
遥测设备
+100%
调制解调器
-88%
板卡
-2%
终端设备
+85%
低空经济
+25%
解调器
测控设备
+41%
卫星测控
-25%
拨号器
+17%
民用无人机
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测控装置
+23%
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