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联动科技
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半导体后道封装、测试电子工业设备
No.31
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No.7
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广东
No.1
芯片
No.1
处理器芯片
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激光技术
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半导体
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激光
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双软认证
国家高新技术企业
专精特新小巨人企业
高新技术企业
省级知识产权示范企业
省级专精特新中小企业
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205
Salaries
Bachelor 86%
Requirements
15
Honors
计算机/ 29%
R&D
2
News
1 rounds
Financing
20+
Competitors
56
Jobs
1
Graduate
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///
Bidding
联动科技 R&D strength (tech talent demand and pay)
What is the demand for tech talent at 联动科技? Based on job postings in the past year, “计算机/网络/技术类”占29.3%，“电子/电器/通信技术类”占20.5%，“其他（研发和技术类）”占9.3%，“机械/仪器仪表类”占4.9%，“电气/能源/动力类”占3.4%，“生物/制药/化工/环保类”占0.5%. For reference only.
计算机/网络/技术类
29.3%(60)
质量管理类
22%(45)
电子/电器/通信技术类
20.5%(42)
其他（研发和技术类）
9.3%(19)
在校学生类
9.3%(19)
客户服务类
9.3%(19)
工厂生产类
8.8%(18)
技工类
8.8%(18)
机械/仪器仪表类
4.9%(10)
人力资源类
4.4%(9)
经营管理类
4.4%(9)
财务/审计/统计类
4.4%(9)
销售类
4.4%(9)
电气/能源/动力类
3.4%(7)
建筑/房地产/装饰装修/物业管理类
2.4%(5)
行政/后勤类
2.4%(5)
市场/公关/媒介类
2%(4)
贸易/物流/采购/运输类
1.5%(3)
金融类（银行/基金/证券/期货/投资）
1.5%(3)
项目管理类
1%(2)
文体/影视/写作/媒体类
0.5%(1)
生物/制药/化工/环保类
0.5%(1)
计算机/网络/技术类 salary: 71.7% of positions pay ¥20-50K/month
18.3%
10-15K
10%
15-20K
25%
20-30K
46.7%
30-50K
计算机/网络/技术类 talent demand: 60 positions, 29.3%, hot jobs:
硬件
软件工程
测试工程
开发工程师
java
开发测试
自动化
软件开发
软件测试
ai工程师
c++
应用开发
测试开发
te
Master's degree job demand analysis at 联动科技
(More)
Flat
Growth rate
2026 vs 2025
2025:
Up 100%
2024:
Down 50%
联动科技 master's hiring over the years:
2026: on par with 2025
2023
2 positions
2024
1 positions
2025
2 positions
2026
2 positions
* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic
N/A
Master's salary
联动科技 honors, qualifications & industry associations
双软认证
国家高新技术企业
专精特新小巨人企业
高新技术企业
省级知识产权示范企业
省级专精特新中小企业
省级高新技术企业
省软件企业
科技型中小企业
省科技型中小企业
省级创新型中小企业
发明专利
实用新型专利
软件著作权
专精特新企业
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Talent Demand Trend Analysis
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半导体封装
+24%
半导体分立器件
+18%
半导体封装设备
-16%
分立器件
+21%
机器视觉
+30%
半导体
+115%
封装设备
-7%
激光
+5%
机器视觉系统
+22%
电子设备
+23%
封装测试
+11%
集成电路测试
+37%
自动化测试
+7%
集成电路封装
-2%
功率半导体
+24%
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