东和半导体设备（南通）有限公司 R&D strength - Jobui

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东和半导体设备 R&D strength (tech talent demand and pay)

What is the demand for tech talent at 东和半导体设备? Based on job postings in the past year, “机械/仪器仪表类”占24.2%，“其他（研发和技术类）”占19.2%，“生物/制药/化工/环保类”占18.3%，“电气/能源/动力类”占12.5%，“电子/电器/通信技术类”占2.5%. For reference only.

技工类 salary: 98.5% of positions pay ¥6-50K/month

37.5% 6-8K 17.2% 8-10K 4.7% 10-15K 39.1% 30-50K 1.6% 50K以上

技工类 talent demand: 64 positions, 53.3%, hot jobs:

Talent Demand Trend Analysis More

半导体封装 +20%

半导体封装设备 +1%

封装设备 +21%

电子设备 +21%

电子元件 +27%

半导体生产 +1%

金属制品 +20%

精密零部件 +58%

机械零部件 +22%

精密机械 +43%

表面处理 +14%

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