TOWA株式会社简介TOWA株式会社成立于1979年4月17日，位于日本京都。是日本东京证券交易所以及大阪证券交易所的*交易板的上市公司，也是世界上*大的半导体封装设备以及精密模具的专业生产厂家，主要产品约占世界市场的40%以上，其研发的IC封装设备在世界半导体制造业具有领先水平。公司以“智能革新”作为研究开发的理念不断地向新技术领域挑战，特别是在封塑技术方面，凭着大胆创新的方案为半导体飞跃做出了巨大贡献，并以超越现有封装技术领域1/4步的领先步伐领导半导体后封装设备业界。TOWA苏州简介TOWA半导体设备（苏州）有限公司是TOWA株式会社旗下的子公司，于2004年1月5日开业，总投资额3600万美元。我公司运用*尖端的科技从事半导体制造设备，半导体制造用精密模具，有关半导体制造设备的部件，备用备件，精密加工部件，精密成型部件以及相关组件的生产。面积：占地面积 50,007.21 ㎡；厂房面积 10,214.39㎡员工总人数：300人左右企业类型：日本独资企业 经营范围：半导体封装设备、超精密模具的生产主要客户：三星电子半导体、新义半导体、日月新半导体、矽品科技等制造企业薪资待遇：1、工作时间：常白班，上五休二(8小时工作制)。2、工资：基本工资+各项津贴，缴纳园区乙类保险+住房。3、津贴：加班津贴、交通津贴（不坐厂车）、住房津贴、语言津贴4、一年两次奖金、定期调薪福利待遇：1、免费提供工作餐2、免费提供班车3、雇主责任险（工伤保险）4、商业医疗保险（每年可报销2000元医疗费）5、免费提供工作服（工作环境常温26度，不穿无尘服）6、淋浴间、活动室、吸烟室7、生日聚餐、忘年会、月度及年度表彰、旅游、年度体检8、节假日福利发放、婚丧喜庆慰问金9、工会福利(发放节日购物卡或物品、工会会员活动等）
What does TOWA半导体设备（苏州）有限公司 require? Who is TOWA半导体设备（苏州）有限公司 hiring? 招聘类别机械/仪器仪表类占比最多占30.8%，其次是技工类占23.1%。什么学历能进？本科占比最多占61.5%，其次是大专占19.2%。工作经验有什么要求？不限占比最多占38.5%，其次是1-3年占23.1%。工作地区在哪？苏州占比最多占100%。 Based on job postings from the past year, for reference only.
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