深圳市金誉半导体股份有限公司 R&D strength

金誉半导体 R&D strength (tech talent demand and pay)

What is the demand for tech talent at 金誉半导体? Based on job postings in the past year, “电子/电器/通信技术类”占27.1%，“计算机/网络/技术类”占24.7%，“医疗卫生/美容保健类”占1.2%. For reference only.

销售类 salary: 81.1% of positions pay ¥10-20K/month

2.7% 4.5-6K 2.7% 6-8K 13.5% 10-15K 67.6% 15-20K 13.5% 30-50K

销售类 talent demand: 37 positions, 43.5%, hot jobs:

Master's degree job demand analysis at 金誉半导体 (More)

N/A

Growth rate

金誉半导体 master's hiring over the years: 2023: on par with 2022

2021 1 positions 2022 2 positions 2023 2 positions

* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic

N/A

Master's salary 򀀩

金誉半导体 honors, qualifications & industry associations

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Talent Demand Trend Analysis More

电源管理芯片 +43%

封装测试 +52%

智能电表 +53%

工控 +29%

工控设备 +6%

单片机 +3%

QFN +26%

DFN +56%

物联网 +26%

MCU +36%

IC芯片 -6%

MOS管 -2%

芯片 +51%

半导体 +76%

分立器件 +92%

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