「金誉半导体怎么样」深圳市金誉半导体股份有限公司

Company Overview

Nature: 民营公司 Size: 500-999人 Founded: 15年
Industry: 电子技术/半导体/集成电路、批发/零售、计算机软件、互联网/电子商务、仪器仪表/工业自动化
Full name: 深圳市金誉半导体股份有限公司。

Development Stage

Stage: 战略投资。
Ranking: Ranked #2 in 深圳单片机公司 by popularity Ranked #2 in 深圳MOS管公司 by popularity Ranked #3 in 深圳单片机MCU公司 by popularity Ranked #4 in 深圳工控设备公司 by popularity
Honors: 国家高新技术企业理事单位 According to algorithm
Salary: 76.4%的岗位拿6-20K，2026年较去年下降18%。。
R&D: “电子/电器/通信技术类”需求占27.1%，“计算机/网络/技术类”占24.7%，“医疗卫生/美容保健类”占1.2%。
Recruiting: 2026年较2025年持平。
Requirement: 学历：大专最多，占52.3%。经验：不限最多，占44.3%。
Region: 分布在3个地区，深圳占70.5%，东莞占19.3%，上海占8%，苏州占2.3%。

About the Company

深圳市金誉半导体股份有限公司，成立于2011年，是一家致力于半导体产业的国家高新技术企业，主要从事集成电路及其应用解决方案的研发设计、集成电路的封装、测试和销售，面向全球提供半导体产品&服务。

公司主要包含DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT/等封装产品系列，拥有电源管理IC、MOSFET、单片机和功率器件等千余种产品，应用于智能家电、手机及平板、充电&适配器、LED照明、智能电表、工控设备等领域。

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金誉半导体 Financing History (1 rounds)

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战略投资

Capital Market Favor

Latest Financing Round

Date: ?
Amount: 融资金额未公开
Investor: 丰年资本

金誉半导体 How Fast Is Hiring Growing? (43 open positions)

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Growth Rate

2026 vs 2025

2025: Up 15%
2024: Down 18%
2023: Down 24%
2022: Down 16%

金誉半导体 Year-by-Year Hiring:

2021 101 jobs 2022 85 jobs 2023 65 jobs 2024 53 jobs 2025 61 jobs 2026 ? *** 

* Hiring was generally low during 2020-2022 due to the pandemic

深圳 32 东莞 5 上海 2 苏州 1

金誉半导体 Latest Jobs

Note: How fast is hiring at 深圳市金誉半导体股份有限公司 growing? 金誉半导体2025年61个（增长15%），2024年53个（下降18%），2023年65个（下降24%），2022年85个（下降16%），2021年101个. A rising curve may indicate expansion; a falling curve may indicate slower growth or good retention. Based on publicly available data, for reference only.

金誉半导体 Master's Degree Job Demand Analysis

(More)

N/A

Growth Rate

金誉半导体 Master's Hiring by Year: 2023 — same as 2022

2021 1 jobs 2022 2 jobs 2023 2 jobs

* Hiring was generally low during 2020-2022 due to the pandemic

N/A

Master's Salary 򀀩

How fast is master's hiring at 深圳市金誉半导体股份有限公司 growing? 金誉半导体历年硕士招聘职位量：2023年2个（下降24%），2022年2个（下降16%），2021年1个.

金誉半导体 R&D Strength (Technical Talent Demand)

(More)

电子/电器/通信技术类: 23 roles, 27.1% of total. Hot jobs:

How is the demand for technical talent at 深圳市金誉半导体股份有限公司? Based on an analysis of 金誉半导体's job postings over the past year, “电子/电器/通信技术类”需求占27.1%，“计算机/网络/技术类”占24.7%，“医疗卫生/美容保健类”占1.2%. For reference only.

金誉半导体 — What Are the Salaries Like? (85 records)

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金誉半导体 Salary Overview

￥6-20K

76.4% of roles pay

salary range: 4.5K - 50K, 76.4% of roles pay ￥6-20K

3.5% 4.5-6K ***  ? 6-8K 10.6% 8-10K 14.1% 10-15K ***  ? 15-20K 11.8% 20-30K 5.9% 30-50K

Note: salary statistics are based on 85 salary records from the past year and depend on the job sample. For reference only.

金誉半导体 Salary Ranking

By Category

销售类￥19.3K  电子/电器/通信技术类  工厂生产类  计算机/网络/技术类  质量管理类 

深圳市金誉半导体股份有限公司工资待遇怎么样？金誉半导体76.4%的岗位拿6-20K，本科工资￥。与同行业比-24%，销售类平均工资￥19.3K。 Note: Based on analysis of job postings, does not represent current on-the-job positions; system stability may affect objectivity. For reference only.Data inaccurate? Let us know

Salaries for hot jobs of 金誉半导体

(More)

Are salaries high at 深圳市金誉半导体股份有限公司? We provide: 销售，qc，会计，外贸经理，操作员，ae，fa，qe，切割，品质经理，工程经理，检验，测试技术员，质检，质量，ma，sa，sem，业务员，产品线经理. Click to view detailed salary analysis by job.

金誉半导体 honors, qualifications & industry associations

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金誉半导体 Related Industry Tags

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Job Category

销售类
42% of total 42%
电子/电器/通信技术类
26.1% of total 26.1%
工厂生产类
23.9% of total 23.9%
计算机/网络/技术类
23.9% of total 23.9%

Job Location

Education

大专
52.3% of total 52.3%
本科
29.5% of total 29.5%
不限
10.2% of total 10.2%
初中
4.5% of total 4.5%

Experience

不限
44.3% of total 44.3%
3-5年
28.4% of total 28.4%
5-10年
15.9% of total 15.9%
1-3年
11.4% of total 11.4%

View Detailed Analysis

What does 深圳市金誉半导体股份有限公司 require? Who is 金誉半导体 hiring? 金誉半导体招聘类别销售类占比最多占42%，其次是电子/电器/通信技术类占26.1%。金誉半导体什么学历能进？大专占比最多占52.3%，其次是本科占29.5%。工作经验金誉半导体有什么要求？不限占比最多占44.3%，其次是3-5年占28.4%。金誉半导体工作地区在哪？深圳占比最多占70.5%，其次是东莞占19.3%。 Based on job postings from the past year, for reference only.