锡凡半导体无锡有限公司，成立于2017年，为了更好的业务拓展，2019年在无锡开设新的研发生产基地。公司致力于研发，生产，销售，高端激光加工设备及解析方案，特别是基于超短脉冲激光技术的针对对FPC，软硬结合版，晶圆切割的智能化设备及配套智能化解决方案。公司核心人员来自于行业内资深人员，研发团队拥有多年的各类激光成像，加工，智能化设备的设计经验，市场团队拥有成熟的的半导体、PCB市场智能化设备产品开拓，推广，营销经验。公司坚持以人为本，每一个员工都是公司的合伙人，公司会给每一个员工提供足够的培养，锻炼机会，同时也会根据员工的个人发展预留足够的发展平台。锡凡半导体无锡有限公司坚持以科技技术的创新来促使行业变革，用数字化技术为客户提供更为智能的工厂解决方案，公司规划在未来三年内成为业界内技术创新龙头企业。目前，公司处于新的发展阶段，希望能够寻找到志同道合的伙伴们来一起开拓未来。
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