江苏芯梦半导体设备有限公司致力于提供衬底制造、集成电路、先进封装等领域高端湿法制程装备及工艺的综合解决方案，主要产品包括全自动晶圆级ENEPIG化学镀设备、全自动单片清洗设备、全自动FOUP清洗设备、高深宽比TSV微盲孔填充设备等。
芯梦半导体始终坚持创新引领，不断攻克创新产品技术，自主研发的国内首台全自动ENEPIG化学镀设备被评为苏锡常首台套重大装备，目前国内市场占有率*；自主研发的全自动FOUP清洗设备成功打破国外垄断，并已进入国内一线半导体龙头企业应用。
芯梦半导体创始团队均为半导体装备领域从业十余年的骨干人才，并围绕公司联合创始人、首席科学家、中南大学微系统科学与工程系主任王福亮教授建立了多学科交叉、实力雄厚的技术研发团队，现有员工近300，其中技术研发人员近100余人。
芯梦高度重视知识产权保护，围绕主营产品已获得数十项专利授权，并于2021年通过了知识产权贯标认证。
芯梦半导体累计获得了国家高新技术企业、江苏省双创人才企业、江苏省潜在独角兽企业、江苏省企业工程技术研究中心、江苏省民营科技企业、江苏省三星级上云企业、苏州市瞪羚企业、姑苏创业*人才企业等多项荣誉资质。
What does 江苏芯梦半导体设备有限公司 require? Who is 江苏芯梦半导体设备有限公司 hiring? 招聘类别电子/电器/通信技术类占比最多占28.5%，其次是客户服务类占26.2%。什么学历能进？本科占比最多占73.1%，其次是大专占19.2%。学历要求高吗？硕士占2.3%。工作经验有什么要求？5-10年占比最多占35.4%，其次是3-5年占32.3%。工作地区在哪？苏州占比最多占100%。 Based on job postings from the past year, for reference only.
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