江苏宝浦莱半导体有限公司 honors & qualifications - Jobui

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半导体封装 +25%

半导体分立器件 +194%

分立器件 +205%

分立半导体 +198%

工程研究中心 +35%

电子设备 +15%

家用电器 +7%

集成电路 +23%

电子元件 +53%

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