江苏宝浦莱半导体有限公司研发实力（技术人才需求与待遇） - jobui.com

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R&D strength (tech talent demand and pay)

What is the demand for tech talent at ? Based on job postings in the past year, “电子/电器/通信技术类”占73.3%，“其他（研发和技术类）”占6.7%，“机械/仪器仪表类”占6.7%，“电气/能源/动力类”占6.7%. For reference only.

电子/电器/通信技术类 salary: 72.8% of positions pay ¥10-20K/month

9.1% 4.5-6K 9.1% 6-8K 45.5% 10-15K 27.3% 15-20K 9.1% 20-30K

电子/电器/通信技术类 talent demand: 11 positions, 73.3%, hot jobs:

honors, qualifications & industry associations

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Talent Demand Trend Analysis More

半导体封装 +26%

半导体分立器件 +198%

分立器件 +188%

分立半导体 +182%

工程研究中心 +29%

电子设备 +14%

家用电器 +5%

集成电路 +24%

电子元件 +50%

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