四合微电是中国科学院微电子所在集成电路先进封装领域布局的成果，是板级扇出型（ Panel级Fanout ）封装技术制造分立器件/模组厂商。
四合微电致力于建设 Panel 级（板级）功率器件 Fan out （扇出）封装工艺制造平台 ，并以此平台为基础 开展先进 Fan out 封装工艺技术研究与功率器件/模组产品研究 ，面向消费类电子 、工控 、汽车电子 、通信/ 服务器 、 医疗等各种不同领域客户进行新型高密度功率器件/模组产品研发 、制造 、销售 ，产品类型涵盖 TVS 、 MOSFET 、SBD 、Bridge 、DC-DC 、 IPM 等多种器件和模组 。历时四年研发 ， 四合已完成功率器件 Panel 级 Fanout 封装技术开发 ，基于此技术完成研发并量产全球 首款基于 Panel 级 DFN 类 Fanout 封装的 TVS 产品系列，产品可靠性达到汽车级 AEC-Q100 标准。该 TVS 产品系 列已在小米 、海尔 、海信等终端品牌中实现批量应用 。
公司福利：
1、入职当月即缴纳五险一金；
2、免费工作餐（园区食堂，发放餐补）；
3、员工宿舍（空调、热水器、卫生间、洗衣机、床）
4、提供各种带薪假期：婚假、产假、哺乳假、陪产假、丧假等；
5、年度体检；
6、年终奖金；
7、培训：提供符合员工个人发展需求的培训；
8、发展空间：集团公司具有较大的发展平台，且厦门公司处于扩张期，十分重视人才的培育及发展，具备顺畅的晋升通道；
9、其他福利：特殊人才补贴、生日、节日礼品等。
公交路线：
1、乘834、835、836、837、823、825、827、892至锦里站；
2、乘802至南海二路站；
What does 厦门四合微电子有限公司 require? Who is 厦门四合微电子有限公司 hiring? recruitment: 工厂生产类占比最多占58.3%，其次是质量管理类占33.3%. What education can get in at ? 高中占比最多占50%，其次是大专占25%. Work experience required at ? 不限占比最多占83.3%，其次是1-3年占16.7%. Where are the job locations at ? 厦门占比最多占83.3%，其次是合肥占16.7%. Based on job postings from the past year, for reference only.
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