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锐杰微 funding history / development milestones

B+轮，融资金额未公开

2025.01.07, 中益仁投资

B轮，3亿人民币

2022.05.30, 元禾控股, 盈富泰克, 毅达资本, 苏州高创, 劲邦创投, 永鑫资本

Note: collected from public online reports, for reference only.

Talent Demand Trend Analysis More

芯片设计 +59%

集成电路设计 +58%

集成电路 +41%

芯片封装 +27%

集成电路封装 +49%

倒装芯片封装 +17%

高端芯片 +36%

芯粒chiplet +23%

芯片封装测试 -6%

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“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”

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太极半导体（苏州）有限公司

“主要进行半导体产品的研究、开发、封装、测试及生产，并提供相应的售后服务”

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半导体集成电路设计芯片电路芯片

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“集成电路芯片设计”

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