苏州封测公司排名

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找到 68 条苏州封测公司名单,名录按近一年人气排序,都是真实用户浏览,公司达到一定热度才能上榜,榜单每天更新,苏州封测公司头部企业:日月新、华天科技、苏州通富超威半导体有限公司、矽品科技、能讯半导体、太极半导体、长光华芯、颀中科技(苏州)有限公司、协昌科技、苏州固锝等。榜单覆盖封装测试、电子元件、集成电路/IC、封装、半导体等多个领域,苏州封测公司主要分布在工业园区、昆山市、高新区。名单具有相关性,但可能并不准确。有误请
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35万次浏览 规模:1000-4999人 成立:25年
全年人气:4277次 招聘:291个 招聘增长:214.88% 工资:¥16.1K 融资:股权转让
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占14.8%
“半导体封测知名企业”
业务: 半导体封测 封测 半导体 半导体封装 芯片测试
荣誉: 高新技术企业 省级高新技术企业
最新招聘:Assy Engineer,项目管理经理,【苏州】总账会计,半导体工艺工程师(WB PE)
2026-10-01
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14.9万次浏览 规模:5000-9999人 成立:18年
全年人气:2470次 招聘:286个 招聘增长:63.7% 工资:¥16.7K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占25.3%
“半导体封装测试生产厂家之一”
业务: 封测 摄像头模组 传感器 摄像头 集成电路封装测试
荣誉: 省级高新技术企业 高新技术企业
最新招聘:资深半导体封装工艺工程师,AI算法工程师,质量工程师(CQE/PQE),财务主管/经理
2026-09-26
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2.7万次浏览 规模:1000-4999人 成立:22年
全年人气:1520次 招聘:66个 招聘增长:54.9% 工资:¥12.6K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占21.5%
业务: 封测 半导体 芯片封装 半导体制造 图形处理器/GPU
荣誉: 企业技术中心 院士工作站
最新招聘:半导体测试设备工程师,封装设备工程师(Lid Attach),封装设备工程师-TCB/FCA,DP设备工程师
2026-09-26
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3.5万次浏览 规模:1000-4999人 成立:25年
全年人气:1203次 招聘:15个 招聘增长:-21.43% 工资:¥6.6K
研发技术人才需求:“电气/能源/动力类”需求最多占8.3%
业务: 封测 电子厂/电子 集成电路封装 半导体 半导体设计
荣誉: 省级高新技术企业 高新技术企业
最新招聘:WB制程工程师(倒班),设备组长(两班倒),制程整合工程师,测试工程支援工程师(轮班)
2026-09-04
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5万次浏览 规模:100-499人 成立:15年
全年人气:1149次 招聘:119个 招聘增长:200% 工资:¥18.6K 融资:C轮
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占25.1%
“是国际上为数不多的能够实现材料、工艺、器件整合的氮化镓电子器件公司”
业务: 封测 半导体 逆变器 芯片 工业控制
荣誉: 高新技术企业 瞪羚企业
最新招聘:厂务电力工程师,2027届校招-射频测试工程师,2027届校招-射频工程师,2027届校招-工艺整合工程师(苏州)
2026-09-29
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4.1万次浏览 规模:500-999人 成立:13年
全年人气:822次 招聘:9个 招聘增长:34.15% 工资:¥14.3K
研发技术人才需求:“计算机/网络/技术类”需求最多占11.1%
“主要进行半导体产品的研究、开发、封装、测试及生产,并提供相应的售后服务”
业务: 封测 半导体 汽车电子 存储器 芯片
荣誉: 企业技术中心 高新技术企业
最新招聘:封装研发Layout高级工程师,WB工艺工程师(AOI方向),测试设备工程师,消防工程师
2026-09-15
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10.3万次浏览 规模:500-999人 成立:14年
全年人气:755次 招聘:88个 招聘增长:119.64% 工资:¥22.9K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占28.8%
“激光动力之源”
业务: 封测 光电 芯片 激光器 半导体激光器
荣誉: 2023中国新经济500强 高新技术企业 瞪羚企业
最新招聘:光学工程师,电气工程师,光通信模块工艺工程师,PE工程师(PLM助理)
2026-09-29
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3.4万次浏览 规模:1000-4999人 成立:22年
全年人气:753次 招聘:103个 招聘增长:52.27% 工资:¥9.7K
研发技术人才需求:“机械/仪器仪表类”需求最多占19.6%
业务: 封测 驱动芯片 半导体 集成电路/IC 显示驱动
荣誉: 高新技术企业 省级高新技术企业
最新招聘:采购专员,显示封装工程主管,质量主管,显示封装工程科科长
2026-09-29
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2万次浏览 规模:1000-4999人 成立:15年
全年人气:608次 招聘:135个 招聘增长:149.33% 工资:¥18.2K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占21.5%
业务: 封测 运动控制 汽车电子 开关电源 汽车零部件/配件
荣誉: 专精特新小巨人企业 国家高新技术企业
最新招聘:生产科长,26届市场储备专员,采购专员,质检员
2026-09-20
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4.2万次浏览 规模:1000-4999人 成立:36年
全年人气:530次 招聘:56个 招聘增长:137.5% 工资:¥18.3K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占22.9%
“国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商 ”
业务: 封测 电子厂/电子 BGA 半导体制造 半导体
荣誉: 发明专利 实用新型专利
最新招聘:设备资深工程师,Molding工艺工程师,销售专员,半导体产品经理
2026-08-13
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1.5万次浏览 规模:100-499人 成立:16年
全年人气:501次 招聘:29个 招聘增长:-42.86% 工资:¥18.1K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“其他(研发和技术类)”需求最多占26.8%
“电子化学品研发制造商”
业务: 封测 半导体 电子化学品 线路板材料 光刻胶
荣誉: 企业技术中心 专精特新小巨人企业
最新招聘:售后部主管(半导体湿法设备),电镀设备工程师,质量经理,机械设计工程师
2026-09-01
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6.7万次浏览 规模:1000-4999人 成立:25年
全年人气:486次 招聘:8个 招聘增长:15.38% 工资:¥21.0K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占41.7%
“分立功率器件的封装和测试”
业务: 封测 半导体 功率器件 功率半导体 生产
最新招聘:半导体封装开发工程师(乐山),半导体封装工艺工程师,saw singulation工艺开发工程师,产品工程师
2026-08-25
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1.6万次浏览 规模:100-499人 成立:14年
全年人气:386次 招聘:11个 招聘增长:-63.64% 工资:¥15.9K 融资:F轮
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占9.1%
“半导体通讯及传感芯片研发制造商”
业务: 封测 光电 芯片设计 晶圆制造 砷化镓半导体
荣誉: 国家高新技术企业 高新技术企业
最新招聘:体系工程师,项目助理——苏州园区,行政人事专员,PQE过程质量工程师
2026-09-03
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2415次浏览 规模:100-499人 成立:10年
全年人气:378次 招聘:23个 招聘增长:-46.67% 工资:¥11.8K 融资:B+轮
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占25%
业务: 封测 芯片设计 集成电路设计 物联网/IoT 集成电路/IC
荣誉: 科技型中小企业 省科技型中小企业
最新招聘:晶圆减划半导体工艺工程师,半导体工艺工程师,WB半导体工艺工程师,质量体系工程师
2026-09-22
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2105次浏览 规模:50-99人 成立:6年
全年人气:339次 招聘:34个 招聘增长:12.77% 工资:¥11.1K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占22.7%
业务: 封测 半导体封测 半导体 硬件 芯片设计
荣誉: 省民营科技企业 省级专精特新中小企业
最新招聘:行政前台助理(高邮分公司),CP测试设备工程师,ATE测试工程师,半导体测试设备工程师
2026-09-29
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3667次浏览 规模:500-999人 成立:5年
全年人气:333次 招聘:8个 招聘增长:-63.16% 工资:¥12.2K
业务: 封测 半导体 光电 AMOLED 芯片
荣誉: 科技型中小企业 高新技术企业
最新招聘:COF设备工程师,预算会计,成本会计,COG设备工程师
2026-08-17
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1593次浏览 规模:100-499人 成立:5年
全年人气:314次 招聘:8个 招聘增长:-45.95% 工资:¥16.5K 融资:A+轮
业务: 封测 半导体 激光设备 显示面板 芯粒chiplet
荣誉: 科技型中小企业 省科技型中小企业
最新招聘:生产装配调试工程师,部门助理,研发电子工程师,软件工程师(需运动控制相关经验)
2026-08-22
18
51.9万次浏览 规模:1000-4999人 成立:25年
全年人气:299次 招聘:7个 招聘增长:11.11% 工资:¥11.0K
“8英寸晶圆专工企业”
业务: 封测 半导体 晶圆制造 集成电路/IC 微电子
荣誉: 高新技术企业 省级高新技术企业
最新招聘:智能制造工程师,人力资源管理师,设备工程师,制程工程师
2026-08-05
19
6.2万次浏览 规模:1000-4999人 成立:21年
全年人气:297次 招聘:4个 工资:¥14.8K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占18.8%
“一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。 ”
业务: 封测 集成电路/IC 晶圆级芯片封装 半导体封装 芯片封装
荣誉: 2025中国机械500强 理事长单位 省级高新技术企业
最新招聘:工艺工程师,TD工程师(技术开发),NPI工程师,光学设计工程师
2026-07-21
20
1975次浏览 规模:1000-4999人 成立:5年
全年人气:280次 招聘:39个 招聘增长:10.75% 工资:¥21.8K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占36%
业务: 封测 半导体 自动化 智慧工厂 智能制造/生产/加工
荣誉: 高新技术企业
最新招聘:电镀工艺工程师,仓库现场主管,SMT工艺工程师(昆山),QPM高级工程师
2026-09-13

苏州封测行业相关榜单

说明:苏州封测行业相关产业有哪些?主要分布如下:电子元件占6.0%,集成电路/IC占5.5%,封装占5.4%,半导体占5.1%,电子设备占5.1%,芯片占3.7%,处理器芯片占3.2%,存储产品占3.2%,微电子占2.9%,半导体晶圆占2.3%,根据企业库算法分析,仅供参考。

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