苏州宝士曼半导体设备有限公司（以下简称“宝士曼”）成立于2021年9月22日，主要经营产品为用于高端半导体封装的银烧结和塑封设备。宝士曼拥有大量核心专利技术：银烧结、薄膜辅助塑封、动态压头技术、树脂通孔技术等，在功率半导体，先进封装技术及新能源应用中处于全球领导的地位。在智能卡和传感器等高端塑封领域，我司的塑封设备可完成光学/压力/影像传感器、指纹识别感应器、智能卡和2.5D/3D等产品的特殊工艺要求。在第三代半导体SiC功率模块方面，宝士曼银烧结技术是全球市场风向标：2014年率先将动态压头银烧结设备投放市场，2016年为意法半导体完成Tpak模块的封装开发、原型样品制作，并为大规模生产提供了完整的工艺流程，以此实现了特斯拉、BYD等新能源汽车公司对于SiC功率模块的量产化应用。其中，宝士曼银烧结设备用于功率半导体模块封装，全球市占率达到70%。
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