芯弦半导体（苏州）有限公司 R&D strength - Jobui

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芯弦半导体 R&D strength (tech talent demand and pay)

What is the demand for tech talent at 芯弦半导体? Based on job postings in the past year, “电子/电器/通信技术类”占65.6%，“其他（研发和技术类）”占43.8%，“计算机/网络/技术类”占31.3%，“机械/仪器仪表类”占3.1%，“生物/制药/化工/环保类”占3.1%. For reference only.

电子/电器/通信技术类 salary: 71.5% of positions pay ¥20-50K/month

14.3% 6-8K 9.5% 10-15K 4.8% 15-20K 42.9% 20-30K 28.6% 30-50K

电子/电器/通信技术类 talent demand: 21 positions, 65.6%, hot jobs:

Master's degree job demand analysis at 芯弦半导体 (More)

芯弦半导体 master's hiring over the years:

2022 1 positions 2023 7 positions 2025 1 positions 2026 ? *** 

* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic

Master's salary 򀀩

芯弦半导体 honors, qualifications & industry associations

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Talent Demand Trend Analysis More

模拟芯片 +2%

电子设备 +34%

系统级芯片 +20%

处理器芯片 +30%

电子元件 +35%

模拟电路芯片 -2%

存储产品 +34%

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“电源芯片和模块研发”

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“从事太阳能电池背膜研发、生产和销售的上市企业”

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无刷电机水泵机电流体机械

苏州科达科技股份有限公司

“视讯与安防产品及解决方案提供商”

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宁德时代新能源科技股份有限公司

“为全球新能源应用提供一流解决方案”

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电子厂/电子柔性显示电源柔性电源

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苏州盛科通信股份有限公司

“以太网芯片厂商”

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