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联芸科技 funding history / development milestones

IPO上市,

2024.11.29,

IPO上市,

2024.11.01,

B轮,融资金额未公开

A轮,融资金额未公开

2017.05.01, 海康威视

Note: collected from public online reports, for reference only.

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“光器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商”
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半导体 集成电路设计 芯片 电路芯片
“数模混合IC设计专家”
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