Maxio Technology (Hangzhou) Co., Ltd. partners/suppliers

Upstream/downstream partners, customers and suppliers

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13条 Maxio Technology (Hangzhou) Co., Ltd. 上下游合作客户/供应商分析，包括IP授权、SSD模组、存储芯片设计、封装测试、晶圆代工等。Note: this data is AI-analysed and for reference only. By using this service you acknowledge this.

金士顿科技电子(上海)有限公司

金士顿采购联芸科技的SSD主控芯片用于其固态硬盘产品。 Source

合作客户 SSD模组

深圳市德明利技术股份有限公司

德明利采购联芸科技的SSD主控芯片用于其固态硬盘产品。 Source

合作客户 SSD模组

深圳市朗科科技股份有限公司

朗科科技采购联芸科技的SSD主控芯片用于其固态硬盘产品。 Source

合作客户 SSD模组

深圳市江波龙电子股份有限公司

江波龙采购联芸科技的SSD主控芯片用于其固态硬盘产品。 Source

合作客户 SSD模组

深圳佰维存储科技股份有限公司

佰维存储采购联芸科技的SSD主控芯片用于其固态硬盘产品。 Source

合作客户 SSD模组

安谋科技（中国）有限公司

联芸科技获得ARM CPU处理器IP授权，用于SSD主控芯片设计。 Source

供应商 IP授权

江苏长电科技股份有限公司

联芸科技委托长电科技进行芯片的封装测试服务。 Source

供应商封装测试

天水华天科技股份有限公司

联芸科技委托华天科技进行芯片的封装测试服务。 Source

供应商封装测试

上海华虹宏力半导体制造有限公司

联芸科技委托华虹半导体进行部分芯片的代工生产。 Source

供应商晶圆代工

台积电（中国）有限公司

联芸科技委托台积电进行部分高端控制器芯片的晶圆代工。 Source

供应商晶圆代工

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