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芯盟科技
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Salaries
Bachelor 67%
Requirements
3
Honors
计算机/ 19%
R&D
5 rounds
Financing
20+
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8
Partners
Upstream/downstream partners, customers and suppliers
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8条 芯盟科技有限公司 上下游合作客户/供应商分析,包括EDA软件、半导体设备、存储芯片、芯片代工、芯片封测等。
Note: this data is AI-analysed and for reference only. By using this service you acknowledge this.
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( 8 )
Suppliers
Customers
EDA软件
半导体设备
存储芯片
芯片代工
芯片封测
高校/研究院合作
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澜起科技股份有限公司
采购芯盟科技的HBM(高带宽内存)接口芯片及3D封装解决方案
Source
合作客户
存储芯片
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通富微电子股份有限公司
为芯盟科技提供FC-BGA封装及测试服务
Source
供应商
芯片封测
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华天科技(西安)有限公司
提供先进封装测试服务,合作开发3D封装方案
Source
供应商
芯片封测
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上海集成电路研发中心有限公司
联合开展3D IC工艺技术研发
Source
供应商
高校/研究院合作
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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
为芯盟科技提供逻辑芯片代工制造服务
Source
供应商
芯片代工
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上海微电子装备(集团)股份有限公司
提供光刻机设备用于先进封装工艺
Source
供应商
半导体设备
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北京华大九天科技股份有限公司
提供EDA工具支持芯盟科技3D IC设计
Source
供应商
EDA软件
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武汉新芯集成电路股份有限公司
为芯盟科技提供晶圆代工服务,用于3D NAND及异构集成芯片制造
Source
供应商
芯片代工
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