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Upstream/downstream partners, customers and suppliers

8条 芯盟科技有限公司 上下游合作客户/供应商分析,包括EDA软件、半导体设备、存储芯片、芯片代工、芯片封测等。Note: this data is AI-analysed and for reference only. By using this service you acknowledge this.
采购芯盟科技的HBM(高带宽内存)接口芯片及3D封装解决方案 Source
合作客户 存储芯片
为芯盟科技提供FC-BGA封装及测试服务 Source
供应商 芯片封测
提供先进封装测试服务,合作开发3D封装方案 Source
供应商 芯片封测
联合开展3D IC工艺技术研发 Source
供应商 高校/研究院合作
为芯盟科技提供逻辑芯片代工制造服务 Source
供应商 芯片代工
提供光刻机设备用于先进封装工艺 Source
供应商 半导体设备
提供EDA工具支持芯盟科技3D IC设计 Source
供应商 EDA软件
为芯盟科技提供晶圆代工服务,用于3D NAND及异构集成芯片制造 Source
供应商 芯片代工