锦州神工半导体股份有限公司 (ThinKonSemi) 于2013年7月创立于中国辽宁省锦州市。公司是*的半导体级单晶硅材料供应商，核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
公司生产的半导体级单晶硅纯度达到11个9，量产尺寸*大可达19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在刻蚀电极细分领域的市场份额已达近13%-15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。
经过多年的发展，公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系，公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力，公司与客户建立了长期稳定的合作关系，市场认可度较高，公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，形成了一定的品牌优势。
公司自成立之初，即重视科技创新，致力打造成为*公司，因此，一直以来招贤纳士、观注人才的培养，现诚邀有识之士的加入！
What does 锦州神工半导体股份有限公司 require? Who is 神工半导体 hiring? 神工半导体 recruitment: 技工类占比最多占21.6%，其次是质量管理类占18.9%. What education can get in at 神工半导体? 本科占比最多占78.4%，其次是不限占16.2%. Work experience required at 神工半导体? 3-5年占比最多占59.5%，其次是1-3年占29.7%. Where are the job locations at 神工半导体? 锦州占比最多占100%. Based on job postings from the past year, for reference only.
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