Discover Great Companies Discover Great Clients
Companies Salaries Jobs
Jobs |
Jobs Companies Salary Majors

Company Overview

Development Stage

About the Company

公司成立于2021年3月,目前在深圳和西安分别设立了研发部门,以招揽两地的半导体人才。现已搭建研发中心、营销中心和综合管理中心,公司核心研发团队成员均来自清华大学、中国科学院、电子科技大学等,有着丰富的业界半导体器件和工艺的设计、研发经验。项目核心成员在中科院开始磨合迄今逾6年,目前已成功完成III类医疗器械的芯片模组的预研、立项、研发、流片、封装、集成、测试和小批量生产等完整流程工作。在数字PCR/数字ELISA等IVD相关的芯片和检测技术上,从2016年起承担广东省应用科技专项,开始开发基于微流控的dPCR芯片及整机,同时深圳市技术攻关重点项目,开发数字ELISA微流控新技术,发展了基于仿生MEMS的液滴/微珠阵列化计数。
2021年11月25日,经过6个月的层层选拔,公司从全球5个国家和地区的近1600个参赛项目中脱颖而出,获得由深圳市南山区政府主办的创新南山2021“创业之星”成长企业组一等奖并获得奖金55万元。
公司致力于“半导体+医疗”的创新技术研发和服务,赋能客户实现高质量的医疗临床及研发需求,是国内极少数从事国产替代及跨界创新的医疗芯片的高科技企业。拥有专业的IC设计和MEMS设计/加工能力,尤其擅长IC+MEMS集成的生物医疗芯片模组的设计、流片及封测,包括体外诊断芯片、神经电子芯片、医疗影像芯片等,研发实力深受用户认可,已和业内IVD上市龙头企业签署了高端医疗芯片的合同并完成,正在进行下一阶段合同。公司依托中科院深圳先进院的支持,可在逾700平米的6寸MEMS产线上,提供一站式的半导体模组方案设计、IC设计流片及MEMS全套加工/制作技术服务。 公司主要技术、产品和服务简单概括为:“3线1平台”。3线即:以“*荧光成像芯片”为代表的体外诊断产品线、以“人造视网膜刺激器”为代表的神经电子产品线、以“超声收发芯片组”为代表的医疗影像产品线。而1平台指的是公司MEMS+IC委托设计流片技术服务平台。神经电子方面:主要用于神经感知、调控和阻断,从而实现器官替代(如人造视网膜)、神经调控(如迷走神经刺激器)、慢性病治疗(如脊髓刺激器)。
我们为下游客户提供的视觉神经刺激器芯片,能够无线充电、无线通讯,将多通道控制信息转换成特定的电刺激脉冲。目前128像素的视网膜假体芯片已批量交付并封装集成,并由客户推进到临床前动物植入阶段,主要针对药物无能为力的视网膜退行性病变患者,重建基本视力。医疗影像方面:主要为下游客户提供对应的由TX、AFE和ADC组成的芯片套组。我们也为客户开发的医疗超声芯片,为下游超声探头/仪器公司开发的国产替代型产品,针对国产超声PZT换能器以及CMUT、PMUT等新型传感器的收发需求,开发了专用的超声收发芯片,通过自主创新并与掌上超声的企业合作开发,TX芯片已流片。将发射及开关复用在0.18mm高压SOI工艺上上实现,能大幅节省产品体积,并具备低功耗、全集成等优点,部分性能指标已超过TI。体外诊断方面:主要用于下游客户的芯片级耗材,通过针对其需求定制开发对应的一次性MEMS+IC微流控芯片,提供革命性的低成本、高便携、易使用的应用方案,协助国家完成相关优势医疗资源的下沉,为基层及民众提供更加优质、高效、廉价、可靠的医疗服务。我们为客户提供的用于癌症及基因变异诊断的芯片设计,能够将原有使用成本拉低90%以上,促成相关技术走入生活。而与下游客户合作开发的基于CMOS-MEMS单片集成的综合医学检测芯片,创新实现了液体进样、阵列化、精准温控、荧光检测、数据自动处理等功能,通过经过验证的CMOS和MEMS技术,*终可以实现“芯片即仪器”的创新理念。该可抛型芯片可以替代庞大复杂的体外诊断设备,实现IVD仪器的小型化,可以做到掌上手持检测的便捷和易操作性。

Expand
Information is aggregated from the web and may not be exact. For reference only.
Information incorrect? Claim this company to edit

How Fast Is Hiring Growing?

Manage
?
Growth Rate
2026 vs 2025
  • 2025: Up 43%
  • 2024: Down 36%
  • 2023: Up 175%
Year-by-Year Hiring:
* Hiring was generally low during 2020-2022 due to the pandemic
Note: How fast is hiring at 深圳市勃望初芯半导体科技有限公司 growing? 2025: 10 openings (up 43%), 2024: 7 openings (down 36%), 2023: 11 openings (up 175%), 2022: 4 openings. A rising curve may indicate expansion; a falling curve may indicate slower growth or good retention. Based on publicly available data, for reference only.

Master's Degree Job Demand Analysis

(More)
N/A
Growth Rate
Master's Hiring by Year: 2025
* Hiring was generally low during 2020-2022 due to the pandemic
How fast is master's hiring at 深圳市勃望初芯半导体科技有限公司 growing? Master's recruitment over the years: 2025: 1 openings (up 43%), 2023: 4 openings (up 175%), 2022: 2 openings.

— What Are the Salaries Like? (15 records)

Manage
salary range: 3K - 50K, 80% of roles pay ¥10-30K
Note: salary statistics are based on 15 salary records from the past year and depend on the job sample. For reference only.
How is the salary at 深圳市勃望初芯半导体科技有限公司?80% of positions earn 10-30K, Undergraduate salary: ¥。工厂生产类 average salary ¥14.5K。 Note: Based on analysis of job postings, does not represent current on-the-job positions; system stability may affect objectivity. For reference only.Data inaccurate? Let us know

honors, qualifications & industry associations

Tags are labelled based on keyword text matching analysis and may be related to the company. For reference only.

Related Industry Tags

Job Category

  • 工厂生产类
    33.3% of total 33.3%
  • 销售类
    33.3% of total 33.3%
  • 机械/仪器仪表类
    26.7% of total 26.7%
  • 电子/电器/通信技术类
    26.7% of total 26.7%

Education

  • 本科
    66.7% of total 66.7%
  • 大专
    26.7% of total 26.7%
  • 硕士
    6.7% of total 6.7%

Experience

  • 3-5年
    53.3% of total 53.3%
  • 1-3年
    33.3% of total 33.3%
  • 不限
    13.3% of total 13.3%
View Detailed Analysis

What does 深圳市勃望初芯半导体科技有限公司 require? Who is 深圳市勃望初芯半导体科技有限公司 hiring? recruitment: 工厂生产类占比最多占33.3%,其次是销售类占33.3%. What education can get in at ? 本科占比最多占66.7%,其次是大专占26.7%. High education required at ? 硕士占6.7%. Work experience required at ? 3-5年占比最多占53.3%,其次是1-3年占33.3%. Where are the job locations at ? 深圳占比最多占80%,其次是西安占13.3%. Based on job postings from the past year, for reference only.

Business Registration

Provided by

Operating Status: 开业
Registered Capital: 450万(元)
Legal Representative: 吴天准
Date Established:
Credit Code: 91440300MA5GNDB28B
Registered Address: 深圳市南山区桃源街道长源社区学苑大道1001号南山智园C2栋1808

People who follow this company also follow

Competitors (Similar Companies)

“山东省高新技术企业、中国电子元件百强”
“Professional manufacturer of infrared thermal imaging cameras”
“Semiconductor backend testing service provider”
“High-tech enterprise specializing in the development of uncooled infra”
“信号链芯片及其解决方案提供商”
“IC chip design”
“Focused on the logic, discrete devices, and MOSFET markets, with over ”
传感器 先进制造 速度传感器 智能传感器
传感器 温度传感器 物联网 可穿戴设备
半导体 光电 自动化 光电科技
“智能传感交互解决方案提供商”
“Provides integrated circuit wafer foundry and supporting services at 2”
开关电源 集成电路/IC 混合集成电路 通信设备
脑机接口 临床医学 研发 脑科学
物联网 无线通信 集成电路制造 太赫兹技术

Report

*Reason:

Radical political or ideological topics
Advertising or spam
Pornographic or vulgar content
Obscene language or personal attacks
Other

Congratulations, submitted successfully!

Your edit is under review. You will be notified by email within 1 business day.

Submission failed.

Followed successfully. We'll notify you of any company updates.

Help others learn about this company, add my impression of this company»

Log in with the following accounts to save your follows

Followed successfully, we'll notify you of any company updates