江苏元夫半导体科技有限公司 R&D strength - Jobui

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元夫半导体 R&D strength (tech talent demand and pay)

What is the demand for tech talent at 元夫半导体? Based on job postings in the past year, “电子/电器/通信技术类”占23.2%，“其他（研发和技术类）”占15.9%，“机械/仪器仪表类”占15.2%，“电气/能源/动力类”占8.7%，“计算机/网络/技术类”占8.7%，“生物/制药/化工/环保类”占3.6%，“美术/设计/创意类”占0.7%. For reference only.

在校学生类 salary: 65.6% of positions pay ¥15-50K/month

3.1% 2-3K 3.1% 3-4.5K 6.3% 6-8K 18.8% 8-10K 3.1% 10-15K 37.5% 15-20K 28.1% 30-50K

在校学生类 talent demand: 32 positions, 23.2%, hot jobs:

Master's degree job demand analysis at 元夫半导体 (More)

2025: Up 300%
2024: Up 33%
2023: Up 50%

元夫半导体 master's hiring over the years:

2022 2 positions 2023 3 positions 2024 4 positions 2025 16 positions 2026 ? *** 

* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic

Master's demand ranking in 无锡 򀀩

Master's salary 򀀩

PhD job demand analysis at 元夫半导体 (More)

2025: Up 500%
2024: Down 67%

元夫半导体 PhD hiring over the years: 2026: 1 fewer positions than 2025

2023 3 positions 2024 1 positions 2025 6 positions 2026 ? *** 

* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic

PhD demand ranking in 无锡 򀀩

PhD salary 򀀩

元夫半导体 honors, qualifications & industry associations

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Talent Demand Trend Analysis More

精密加工设备 -29%

晶圆代工 +70%

半导体产业 +32%

半导体晶圆 +69%

体育科技 +49%

电子设备 +23%

精密零部件 +50%

电子元件 +35%

精密机械 +9%

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