公司是一家无线通信芯片设计公司，致力于研发高性能Wi-Fi AP芯片，为客户提供Wi-Fi SoC芯片及完整解决方案。团队核心成员平均拥有多年无线通信芯片开发及累计数十款、超亿颗大型SoC芯片成功量产经验。公司坚持业务和技术双轮驱动，立志成为下一代无线通信芯片的佼佼者。
公司获得和利资本、武岳峰、国调创新、广发信德等多家头部专业机构的青睐。公司Wi-Fi 6 AP芯片已经实现批量出货，Wi-Fi 7 AP芯片已量产，获得了企业行业应用及运营商等下游众多头部厂商的认可，已经与多家设备商开展深度合作。
公司在南京、上海、成都、西安、无锡及深圳等地设立有研发中心，诚邀全球精英，共同打造国际一流水平的无线通信芯片团队。
What does 南京云程半导体有限公司 require? Who is 南京云程半导体有限公司 hiring? 招聘类别计算机/网络/技术类占比最多占68.6%，其次是电子/电器/通信技术类占64.7%。什么学历能进？本科占比最多占92.2%，其次是硕士占7.8%。学历要求高吗？硕士占7.8%。工作经验有什么要求？5-10年占比最多占51%，其次是3-5年占41.2%。工作地区在哪？上海占比最多占29.4%，其次是南京占15.7%。 Based on job postings from the past year, for reference only.
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