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为国半导体 funding history / development milestones

天使轮，融资金额未公开

2024.02.23, 盛宇投资, 兴牛资本, 君潭资本

Note: collected from public online reports, for reference only.

Talent Demand Trend Analysis More

电子设备 +44%

电子元件 +49%

集成电路 +54%

系统集成 +16%

电力电子 +72%

芯片设计 +71%

半导体分立器件 +21%

半导体设计 +69%

处理器芯片 +69%

信息系统集成 +12%

分立器件 +40%

电路芯片 +5%

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