苏州聚谦半导体有限公司 R&D strength

聚谦半导体 R&D strength (tech talent demand and pay)

What is the demand for tech talent at 聚谦半导体? Based on job postings in the past year, “其他（研发和技术类）”占31.3%，“电子/电器/通信技术类”占31.3%，“计算机/网络/技术类”占6.3%. For reference only.

其他（研发和技术类） salary: 100% of positions pay ¥10-30K/month

30% 10-15K 20% 15-20K 50% 20-30K

其他（研发和技术类） talent demand: 10 positions, 31.3%, hot jobs:

Talent Demand Trend Analysis More

半导体 +75%

功率半导体 +73%

第三代半导体 +60%

电感 -4%

光伏储能 +79%

晶体管 +1%

绝缘栅双极晶体管 +63%

功率芯片 +210%

低空经济 +27%

快恢复二极管 +141%

绝缘栅双极晶体 +63%

二极管 +30%

电感器 -34%

IGBT +79%

MOSFET +33%

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