和芯半导体科技（苏州）有限公司 R&D strength - Jobui

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和芯半导体科技 R&D strength (tech talent demand and pay)

What is the demand for tech talent at 和芯半导体科技? Based on job postings in the past year, “电子/电器/通信技术类”占43.1%，“计算机/网络/技术类”占29.3%，“其他（研发和技术类）”占19%. For reference only.

电子/电器/通信技术类 salary: 68% of positions pay ¥6-15K/month

24% 6-8K 4% 8-10K 40% 10-15K 20% 15-20K 12% 20-30K

电子/电器/通信技术类 talent demand: 25 positions, 43.1%, hot jobs:

和芯半导体科技 honors, qualifications & industry associations

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Talent Demand Trend Analysis More

集成电路 +35%

电子设备 +35%

体育科技 +31%

电子元件 +30%

电子工程 +35%

芯片设计 +48%

芯片测试 +114%

封装测试 +68%

半导体测试 +61%

处理器芯片 +30%

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