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山东芯通微电子科技有限公司
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No.7
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半导体
No.21
电子
微电子器件
微电子技术
FCBGA封装
微电子
封装
封测
高新技术企业
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43
Salaries
Bachelor 44%
Requirements
1
Honors
电子/电 26%
R&D
20+
Competitors
9
Jobs
8
Partners
R&D strength (tech talent demand and pay)
What is the demand for tech talent at ? Based on job postings in the past year, “电子/电器/通信技术类”占25.6%,“其他(研发和技术类)”占11.6%,“机械/仪器仪表类”占2.3%,“生物/制药/化工/环保类”占2.3%. For reference only.
工厂生产类
27.9%(12)
技工类
25.6%(11)
电子/电器/通信技术类
25.6%(11)
销售类
25.6%(11)
其他(研发和技术类)
11.6%(5)
经营管理类
11.6%(5)
质量管理类
11.6%(5)
贸易/物流/采购/运输类
11.6%(5)
其他类
4.7%(2)
行政/后勤类
4.7%(2)
市场/公关/媒介类
2.3%(1)
机械/仪器仪表类
2.3%(1)
生物/制药/化工/环保类
2.3%(1)
财务/审计/统计类
2.3%(1)
工厂生产类 salary: 75% of positions pay ¥10-20K/month
8.3%
6-8K
50%
10-15K
25%
15-20K
16.7%
20-30K
工厂生产类 talent demand: 12 positions, 27.9%, hot jobs:
工艺工程
研磨
磨工
管理工程师
质量
操作工
普工
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半导体
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+75%
芯片封装
+18%
封装测试
+10%
高端芯片
-23%
芯片封装测试
-23%
封测
+8%
FCBGA
-37%
电子
+11%
封装
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