山东芯通微电子科技有限公司,是一家专业从事FC BGA、WB BGA中高端芯片封装测试的高新技术企业,技术和产品方向是我国目前基本空白或市场占有率极低的高端先进技术和产品,
芯通微电子核心技术团队成员平均在封测业内具有10年以上从业经验,过往均就业于国内外知名封装测试企业,目前项目一期投资超两亿元,工厂面积超万平方米,2024年10月建成投产。
What does 山东芯通微电子科技有限公司 require? Who is 山东芯通微电子科技有限公司 hiring? 招聘类别工厂生产类占比最多占27.9%,其次是技工类占25.6%。什么学历能进?大专占比最多占55.8%,其次是本科占44.2%。工作经验有什么要求?不限占比最多占46.5%,其次是3-5年占41.9%。工作地区在哪?济南占比最多占100%。 Based on job postings from the past year, for reference only.
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