MID是专精在微尺度、高精密方向各种工艺(点胶、焊接、组装)实现的优质设备制造商。 我们为高精度、微尺度领域光器、探测器、调制器、AOC\WDM/EML TO-CAN,光模块、LIDAR\VR/AR、传感器和光学成像等产品的研发、生产提供“一站式”解决方案。 为所有级别的封装提供有效的系统和组装解决方案,包括晶片芯片(COW),基板芯片(COC),PCB,TO和管盒封装提供多效、高适应性系统解决方案。拥有MID(设备品牌)、SUMTEV(仪器仪表品牌)两个品牌。 米艾德主打设备系列:1.高精度共晶键合设备(用于COC共晶/多芯片共晶设备/MRSI设备维修);2.高精度微模块贴装设备(用于高精度多芯片贴片设备/COB贴片/BOX贴片/Inline线/Z-BLOCK贴装/Lens贴装/光模块组装);3.数据采集仪(对标安捷伦34970A数据采集仪/数据采集仪更优方案);4.复合机器人(复合机器人/自走对接机台机器人);5.高精度芯片90翻转分选移载设备(芯片分选设备/芯片翻转分选设备/分晶机/分选机/高精度移载设备)
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