北京芯升半导体科技有限公司 R&D strength - Jobui

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芯升半导体 R&D strength (tech talent demand and pay)

What is the demand for tech talent at 芯升半导体? Based on job postings in the past year, “电子/电器/通信技术类”占60.9%，“计算机/网络/技术类”占56.5%，“其他（研发和技术类）”占17.4%，“生物/制药/化工/环保类”占10.9%，“科研类”占4.3%. For reference only.

电子/电器/通信技术类 salary: 75% of positions pay ¥30-50K以上/month

3.6% 15-20K 21.4% 20-30K 42.9% 30-50K 32.1% 50K以上

电子/电器/通信技术类 talent demand: 28 positions, 60.9%, hot jobs:

Master's degree job demand analysis at 芯升半导体 (More)

-33%

Growth rate

2026 vs 2025

芯升半导体 master's hiring over the years: 2026: 2 fewer positions than 2025

2025 6 positions 2026 4 positions

* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic

Master's salary 򀀩

芯升半导体 honors, qualifications & industry associations

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Talent Demand Trend Analysis More

设计服务 +12%

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