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苏州 工业园区 江苏 No.12 光电材料 No.14 半导体材料研发 No.14 宽禁带半导体 No.14 导体材料 No.17 第三代半导体材料 No.28 第三代半导体 No.35 体育科技 微电子 装备 集成电路 半导体 电子元件

晶和科技 funding history / development milestones

天使轮，融资金额未公开

2025.10.22, 荷塘创投, 源慧资本, 恒越创投, 季华璀璨, 纳维科技

Note: collected from public online reports, for reference only.

Talent Demand Trend Analysis More

  • 半导体 +75%
  • 集成电路 +43%
  • 电子设备 +34%
  • 体育科技 +31%
  • 电子元件 +35%
  • 电子 +17%
  • 第三代半导体 +59%
  • 微电子 +50%
  • 半导体材料研发 +23%
  • 宽禁带半导体 +77%
  • 导体材料 +26%
  • 光电材料 +23%
  • 装备 +433%
  • 第三代半导体材料 +61%

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