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本原聚能
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数模混合集成电路设计企业
成都
高新区
四川
No.16
半导体器件
No.20
汽车电子
No.21
电子对抗
No.33
传感器
No.45
雷达技术
No.46
电源
No.46
微波雷达
No.51
雷达
No.63
汽车零部件
No.98
集成电路
芯片
半导体
高新技术企业
科技型中小企业
省级高新技术企业
省级创新型中小企业
+2,400%
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26
Salaries
4
Honors
其他（研 46%
R&D
3 rounds
Financing
20+
Competitors
20
Jobs
8
Master's
本原聚能 R&D strength (tech talent demand and pay)
What is the demand for tech talent at 本原聚能? Based on job postings in the past year, “其他（研发和技术类）”占46.2%，“电子/电器/通信技术类”占38.5%，“计算机/网络/技术类”占38.5%，“电气/能源/动力类”占7.7%，“测绘技术”占3.8%. For reference only.
其他（研发和技术类）
46.2%(12)
电子/电器/通信技术类
38.5%(10)
计算机/网络/技术类
38.5%(10)
工厂生产类
11.5%(3)
质量管理类
11.5%(3)
电气/能源/动力类
7.7%(2)
建筑/房地产/装饰装修/物业管理类
3.8%(1)
测绘技术
3.8%(1)
经营管理类
3.8%(1)
销售类
3.8%(1)
其他（研发和技术类） salary: 66.7% of positions pay ¥20-50K/month
16.7%
10-15K
25%
20-30K
41.7%
30-50K
16.7%
50K以上
其他（研发和技术类） talent demand: 12 positions, 46.2%, hot jobs:
设计工程师
应用工程师
芯片设计
ae
fa
ic设计
前端
模拟ic
Master's degree job demand analysis at 本原聚能
(More)
N/A
Growth rate
本原聚能 master's hiring over the years:
2026
2023
4 positions
2024
2 positions
2026
11 positions
* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic
N/A
Master's salary
设计工程师
前端
算法
IC设计
后端
模拟IC
测试工程
结构设计
芯片设计
设计师
高级测试
本原聚能 honors, qualifications & industry associations
高新技术企业
科技型中小企业
省级高新技术企业
省级创新型中小企业
成都市集成电路行业协会
More
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Talent Demand Trend Analysis
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+66%
传感器
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汽车电子
+66%
微机电系统
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