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funding history / development milestones

B轮，超7亿人民币

2025.12.25, 中国国新控股

A轮，融资金额未公开

2022.11.01, 国家集成电路产业投资基金, 电科投资, 润信新观象产业基金, 博时创新, 中芯聚源, 石溪资本, 中科图灵, 上海科创, 浑璞投资, 浙江弘颐, 中芯熙诚, 临芯投资, 广宇集团

出资设立，融资金额未公开

2019.06.01, 中国电科

Note: collected from public online reports, for reference only.

Talent Demand Trend Analysis More

集成电路 +52%

电子设备 +32%

半导体设备 +82%

化合物半导体 +52%

电子元件 +41%

第三代半导体 +44%

离子注入机 +138%

离子注入设备 +94%

导体材料 +105%

工艺装备 +105%

半导体材料研发 +117%

离子注入 +167%

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