上海先封科技有限公司(简称“先封科技”)于2024年12月在上海松江区注册成立。公司秉承“全芯全E、先封服务”理念,依托来自台积电、日月光、群创、联电等的技术专家和工程师团队,以FCBGA、FOPLP等先进封装技术为核心能力,可快速形成“联合设计—先进封装—市场应用”的产业协同闭环生态。公司作为国内少数掌握玻璃面板级先进封装前沿技术的科技创新型企业,致力成为高端芯片国产化先进封装提供者,助力我国人工智能、6G通信等战略新兴产业实现自主可控,为解决制约国家集成电路行业“卡脖子”环节贡献。
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