晶方科技 funding history / development milestones

IPO上市，主板

2014.02.10，上交所

IPO上市，

2014.02.01，

B轮，750万美元

2007.01.01

A轮，数千万美元

2005.04.01, 英飞尼迪Infinity, 元禾控股

Note: collected from public online reports, for reference only.

Talent Demand Trend Analysis More

集成电路 +35%

晶圆级芯片封装 +40%

半导体封装 +46%

芯片封装 +29%

CMOS图像传感器 -33%

汽车芯片 +6%

封装 +34%

电子 +17%

电子设备 +29%

体育科技 +31%

sic芯片 +35%

柔性电源 +175%

处理器芯片 +30%

智能商务电话

电子传感器 -72%

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华天科技（昆山）电子有限公司

“半导体封装测试生产厂家之一”

苏州纳芯微电子股份有限公司

“信号链芯片及其解决方案提供商”

嘉盛半导体（苏州）有限公司

半导体半导体封装芯片芯片制造

通富微电子股份有限公司

电子厂/电子微电子集成电路封装测试封装测试

日月新半导体（苏州）有限公司

“半导体封测知名企业”

长鑫科技集团股份有限公司

“以存储科技赋能信息社会，改善人类生活”

浙江水晶光电科技股份有限公司

“从事精密薄膜光学及延伸产品研发、生产和销售的知名光电元器件制造企业”

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”

库力索法半导体（苏州）有限公司

“成为领先的智能制造解决方案供应商，为客户提供额外的价值”

苏州通富超威半导体有限公司

半导体芯片封装半导体制造图形处理器

华为技术有限公司

“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织，构建万物互联的智能世界。”

特斯拉（上海）有限公司

“建设一个富足非凡的世界”

凌云光技术股份有限公司

“为机器植入眼睛和大脑，赋能光速互联，创造和实现客户梦想”

嘉兴中润光学科技股份有限公司

“ 追求卓越品质，培养有用人才，创造社会财富。”

盛合晶微半导体（江阴）有限公司

“集成电路晶圆级先进封测企业”

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