ee岗位职责

主要职责

1 24X7 远程操作；遵守公司安健环质法则和规定；安全操作装置；

2 执行远程开停机 按照装置SOP执行开停机操作；按照规定完成开停机检查清单的填写；书面总结并分享开机回顾。

3 根据管道需求和生产计划，调整装置负荷，维持装置在可靠、高效的状态下运行， 准确按时调整液体产量，监测液体产量符合预测的生产计划；完成定时巡检工作，监控参数正常；

4 工艺及装置设备故障应急操作处理并及时汇报 按照应急预案，完成对工艺紊乱，或设备故障的应急操作处理，维持装置的运行可靠性。遵守中国区重大事件汇报程序（SOP-201）

5 保持与工厂人员的日常沟通 按照ROC日常操作流程，保持和工厂人员的日常沟通，完善沟通记录和交接班记录（E-log）



行为要求

— 遵守运行纪律，不走捷径、不走过场。认真执行作业规程，作业前检查做到“零”遗漏项

— 将每件事*次就做对，每次都做对

— 发挥主人翁精神，追求完成工作中的高目标，为提升工厂绩效不遗余力

— 熟练掌握日常操作的环节和步骤，及时总结实践经验，努力提出改进操作效率和提升操作安全的点子

— 不放过装置和设备运行中出现的任何异常，及时反馈报告



核心技能 /专业知识

— 工作责任心强，良好的团队协作精神和沟通能力

— 熟悉空分工艺流程；或制氢工艺流程；或二氧化碳工艺流程

— 熟悉所操作装置的控制参数，报警/连锁设定，P&ID，SOP等

— 熟悉所操作设备的气体/液体安全知识

— 掌握所操作装置的DCS操作，

— 掌握LMPC/MPC 操作

职责描述：
1.In charge of Trim From process.
2.Process document setup,FMEA/Control plan/OCAP/SOP.
3.Abnormal Product disposition .
4.Customer audit.
任职要求：
1.Bacheldegree,3 year+ semiconductof trim forming process.
2.Familar with EOL process.
3.Goodal written english.
4.Good conmunication skill,Can work under pressure.

职责描述：
1、Responsible fthe Mold, Mark,Saw process capability yield improvement
负责Mold ,Mark,Saw 站的制程能力的提升及良率改善
2、Daily technical support training, the file to develop system improvement
日常相关技术支持和产线培训，文件制定及系统完善
3、New processes, new materials evaluation import
Mold mark新制程、新材料的评估与导入
4、The implementation plans of projects cost reduction
Mold mark成本降低项目的实施和计划
任职要求：
1、 Bachelabove degree
本科及以上学历
2、 At least 5 years in semiconductbackground
五年以上半导体经验
3、Familiar with process management methods requirement
熟悉相关制程管理方法及要求
4、Mastering all failure principle, measures improve methods
掌握各种常见失效的产生原理、应对措施及改善方法