pie主管岗位职责

岗位职责：
1.负责主导2.5D产品的良率提升；
2.负责主导2.5D产品的异常调查；
3.负责主导2.5D产品的失效分析；
4.负责推动2.5D产品的关键工艺开发。
岗位要求：
1.本科以上学历，微电子、物理、材料、机械等理工科专业；
2.至少2年先进封装开发经验，熟悉Fan-out 、2.5D或HBM封装技术者优先，具有2.5D封装PIE工作经验者优先；
3.具有较强的异常调查能力、具备丰富的2.5D失效分析经验、具备丰富的2.5D工艺开发经验。
4.一定的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神； 较强的逻辑思维能力、学习能力、分析解决问题能力及抗压能力。

2.5D PIE主管/资深工程师
岗位职责：
1.负责主导2.5D产品的良率提升；
2.负责主导2.5D产品的异常调查；
3.负责主导2.5D产品的失效分析；
4.负责推动2.5D产品的关键工艺开发。
岗位要求：
1.本科以上学历，微电子、物理、材料、机械等理工科专业；
2.至少2年先进封装开发经验，熟悉Fan-out 、2.5D或HBM封装技术者优先，具有2.5D封装PIE工作经验者优先；
3.具有较强的异常调查能力、具备丰富的2.5D失效分析经验、具备丰富的2.5D工艺开发经验。
4.一定的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神； 较强的逻辑思维能力、学习能力、分析解决问题能力及抗压能力。

任职要求：
1、专业知识与技能：掌握工业工程方法和精益生产理念，能熟练运用IE七大手法进行现场布局和产能改善 。具备工装夹具设计、SOP制作能力，熟练操作AutoCAD、Pro/E等绘图软件 。熟悉地垫生产工艺的优先考虑。
2、项目管理能力 ：能够主导新产品导入（NPI）工作，负责项目成本分析、风险评估和技术问题攻关，推动自动化设备引进和生产线改造。
3、团队管理能力 ：负责PIE团队的日常管理、绩效管理和员工培训，能够合理分配工作任务，提升团队整体效率和技术水平。
4、综合素质 ：具有较强的沟通协调能力，能够与生产、研发、品质等部门有效协作，具备良好的问题分析和解决能力，以及抗压能力和创新意识。
工作经验 ：5年以上PIE相关工作经验，3年以上管理岗位工作经验，有地垫或家居用品行业背景者优先。