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北京封测/封装测试公司名录

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找到 38 条北京封测/封装测试公司名单, 名录按近一年人气排序, 今日上榜只统计Top800上榜企业, 都是真实用户浏览,公司达到一定热度才能上榜, 榜单每天更新, 北京封测/封装测试公司头部企业:兆易创新、紫光集团、北京华封集芯电子有限公司、燕东微、数渡科技、赛微电子、芯力创新、振华风光、北京芯合半导体有限公司、Qorvo等。 榜单覆盖封装测试、封测、Ban Dao Ti、Storage Products、Dian Zi Yuan Parts等多个领域, 北京封测/封装测试公司主要分布在海淀区、亦庄开发区、朝阳区。 名单具有相关性,但可能并不准确。 有误请
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18.1万次浏览 规模:1000-4999人 成立:21年
全年人气:2979次 招聘:393个 招聘增长:89.41% 工资:¥34.9K 融资:基石轮
业务: 封测/封装测试 芯片设计 存储器 存储器芯片 集成电路/IC
荣誉: 2025中国新经济500强 2025中国专利实力500强 创新型企业 国家知识产权示范企业
最新招聘:供应链管理资深主管/经理(晶圆) (MJ000767),数字后端工程师 (MJ000298),资深销售运营专员 (MJ001342),区域销售经理(商机管理OMM) (MJ001319)
2026-10-31
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12.1万次浏览 规模:10000人以上 成立:33年
全年人气:1906次 招聘:257个 招聘增长:118.51% 工资:¥34.6K 融资:战略投资
业务: 封测/封装测试 芯片 物联网/IoT 云计算 AI芯片
荣誉: 2024中国500强 2025中国新经济500强 国家科技进步奖 发明专利
最新招聘:算力调度平台产品经理,Java 开发工程师(数字能源),资深 Linux Kernel/Driver 工程师(A250123),硅后验证工程师
2026-10-20
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4581次浏览 规模:1000-4999人 成立:5年
全年人气:1472次 招聘:140个 招聘增长:543.4% 工资:¥32.6K
业务: 封测/封装测试 晶圆厂/晶圆 集成电路/IC 半导体 自主可控
荣誉: 市级创新型中小企业
最新招聘:仓库管理员,设备技术员(27届),IE技术员,销售 (27届)
2026-11-02
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10.1万次浏览 规模:1000-4999人 成立:39年
全年人气:1153次 招聘:67个 招聘增长:54.46% 工资:¥26.2K 融资:IPO上市
业务: 封测/封装测试 半导体分立器件 半导体 微电子 芯片
荣誉: 2025中国新经济500强 2025中国机械500强 企业技术中心 专利示范企业
最新招聘:HR企划专员(培训方向) (MJ000524),纪检岗 (MJ000666),项目管理岗 (MJ000514),人力资源实习生 (MJ000530)
2026-10-13
5
2379次浏览 规模:100-499人 成立:5年
全年人气:879次 招聘:40个 招聘增长:37.25% 工资:¥36.2K
业务: 封测/封装测试 半导体 芯片设计 芯片 边缘计算
荣誉: 科技型中小企业 省级专精特新中小企业
最新招聘:生产专员,中端工程师,IC中端工程师\初中级,芯片数字后端工程师
2026-10-24
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1.1万次浏览 规模:500-999人 成立:18年
全年人气:836次 工资:¥20.1K 融资:IPO上市
业务: 封测/封装测试 惯性导航/惯导 卫星导航/GPS 航空电子 惯性导航系统
荣誉: 2025中国新经济500强 双软认证 高新技术企业
7
9911次浏览 规模:100-499人 成立:3年
全年人气:802次 招聘:42个 招聘增长:216.67% 工资:¥21.5K
业务: 封测/封装测试 芯粒chiplet 封装设计 封装 处理器芯片
荣誉: 市级创新型中小企业
最新招聘:封装工艺岗,PQE工程师,ED-底胶填充工程师(UF1),CMP设备工程师
2026-10-05
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3万次浏览 规模:100-499人 成立:21年
全年人气:566次 招聘:5个 招聘增长:-22.58% 工资:¥21.4K 融资:IPO上市
业务: 封测/封装测试 半导体 芯片设计 集成电路设计 集成电路/IC
荣誉: 2025中国新经济500强 专精特新企业 省级专精特新中小企业
最新招聘:系统设计工程师,模拟ic设计工程师,FAE现场应用工程师,封装工艺工程师
2026-10-20
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7262次浏览 规模:100-499人 成立:3年
全年人气:528次 招聘:13个 招聘增长:13.68% 工资:¥29.8K
业务: 封测/封装测试 半导体 功率半导体 第三代半导体 功率芯片
最新招聘:FAE经理/工程师,资深采购工程师,QC(质量控制工程师),项目申报主管
2026-08-27
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7.8万次浏览 规模:1000-4999人 成立:25年
全年人气:437次 招聘:10个 招聘增长:-4.44% 工资:¥17.2K
业务: 封测/封装测试 半导体 5G 汽车产业链 半导体封装
荣誉: 中关村高新技术企业
最新招聘:半导体技术(助理)工程师,半导体助理工程师(2027应届生岗位),网络工程师,IE助理工程师(2027应届生岗位)
2026-08-20
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903次浏览 规模:少于50人 成立:2年
全年人气:386次 招聘:10个 招聘增长:7.69% 工资:¥11.2K
业务: 封测/封装测试 半导体 芯片设计 芯片测试 失效分析
荣誉: 专精特新企业 高新技术企业
最新招聘:NP技术员,去层GFA技术员,fib失效分析实习生,NP助理工程师/工程师(J10183)
2026-10-20
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3万次浏览 规模:100-499人 成立:9年
全年人气:379次 招聘:26个 招聘增长:-51.4% 工资:¥25.1K 融资:C+轮
业务: 封测/封装测试 工业 自动化 半导体 智能制造/生产/加工
荣誉: 国家高新技术企业 高新技术企业
最新招聘:解决方案经理,销售经理(半导体智能制造),Agent 应用工程师,C#开发工程师
2026-09-27
13
1861次浏览 规模:100-499人 成立:6年
全年人气:277次 招聘:56个 招聘增长:-29.51% 工资:¥22.6K 融资:D轮
业务: 封测/封装测试 工业电源 功率器件 研发 生产
荣誉: 高新技术企业 市级专精特新中小企业
最新招聘:高级软件工程师,生产计划员,高级硬件工程师,ERP项目经理
2026-10-23
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1.1万次浏览 规模:1000-4999人 成立:21年
全年人气:240次 招聘:73个 招聘增长:283.33% 工资:¥33.0K
业务: 封测/封装测试 集成电路设计 二极管 三极管 芯片设计
荣誉: 省级高新技术企业 高新技术企业
最新招聘:C/C++软件研发工程师,内核驱动开发专家,高可靠、高安全EDA软件架构师,GPGPU软件开发工程师
2026-10-31
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1047次浏览 规模:1000-4999人 成立:7年
全年人气:222次 招聘:57个 招聘增长:46.28% 工资:¥35.6K
业务: 封测/封装测试 微电子 半导体 微电子器件 微电子技术
最新招聘:数字IC设计工程师(J12803),数字IC验证工程师(J12802),数字IC后端工程师(J12801),GPU数字验证工程师(武汉)(J12794)
2026-10-17
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1.4万次浏览 规模:500-999人 成立:18年
全年人气:157次 招聘:18个 招聘增长:180.95% 工资:¥16.2K
业务: 封测/封装测试 继电器 失效分析 集成电路/IC 分立器件
荣誉: 高新技术企业 瞪羚企业
最新招聘:销售专员,ATE测试工程师,电子元器件检测售前工程师,嵌入式 / FPGA 开发工程师
2026-10-21
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1162次浏览 规模:100-499人 成立:7年
全年人气:156次 招聘:106个 招聘增长:394.12% 工资:¥29.6K
业务: 封测/封装测试 边缘计算 集成电路/IC 微电子 半导体
荣誉: 高新技术企业 科技型中小企业
最新招聘:高级数字电路与系统可测性设计(DFT)工程师,ATE工程师,模拟电路设计工程师(SerDes PLL),SOC设计工程师
2026-10-27
18
7720次浏览 规模:100-499人 成立:9年
全年人气:154次 招聘:42个 招聘增长:63.04% 工资:¥28.7K 融资:C+轮
业务: 封测/封装测试 集成电路设计 隔离器 集成电路/IC CMOS
荣誉: 知识产权试点企业 中关村高新技术企业
最新招聘:销售工程师,生产管理专员,区域经理,销售助理
2026-09-19
19
423次浏览 规模:少于50人 成立:5年
全年人气:152次 招聘:6个 招聘增长:-48.48% 工资:¥13.0K 融资:B轮
业务: 封测/封装测试 功率器件 生产 封装材料 国产化
荣誉: 高新技术企业 市级高新技术企业
最新招聘:总账会计,半导体工艺工程师,招聘普工/操作工 五险一金 有餐补,急聘普工/操作工-月入8000(包住-五险一金)
2026-08-31
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1.2万次浏览 规模:1000-4999人 成立:21年
全年人气:148次 招聘:33个 招聘增长:-14.29% 工资:¥19.8K
业务: 封测/封装测试 旅行社/旅游 文旅/文化旅游 文化创意 民宿
荣誉: 理事单位
最新招聘:总部人力资源部招聘专员,储备厂长(半导体存储封测方向),AI应用全栈工程师,下属企业财务总监
2026-10-13

北京封测/封装测试行业相关榜单

说明:北京封测/封装测试行业相关产业有哪些?主要分布如下:Ban Dao Ti占5.1%,Storage Products占4.9%,Dian Zi Yuan Parts占4.9%,Chips占4.9%,Processing Devices Chips占4.6%,Integrated Circuits占4.6%,Feng Apparel占4.4%,Electronics Equipment占4.3%,Chips Design占3.7%,Ban Dao Ti Design占2.9%,根据企业库算法分析,仅供参考。

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